汽车芯片短缺或持续至2026年，约50%成熟节点产能增长来自中国大陆

10月18日，据DIGITIMES报道，麦肯锡公司和波士顿咨询公司（BCG）称，汽车芯片的短缺问题尚未完全解决，可能会持续到2026年甚至2030年。

尽管台积电和联电等代工厂一直在提高其28纳米的产能，但这两家咨询公司强调，用于汽车中不同应用的更成熟节点仍将供应不足。即使只缺少一颗运行所需的任何芯片，这些汽车也将在生产线上停滞不前。

BCG最近发布了一份题为《汽车行业半导体展望》的报告，称尽管汽车芯片供应量一直在上升，但仍然赶不上需求增长。

BCG预测，由于电动汽车和高级驾驶辅助系统（ADAS）的采用将增加汽车中芯片含量，预计到2030年，汽车半导体市场预计将以每年9%以上的速度增长。

基于纯电池电动车（BEV）到2026年将成为电动车中的主流，而且需要最多的半导体零部件，BCG预计模拟和MEMS相关的芯片短缺将成为汽车行业到2026年的主要挑战。

在20纳米至45纳米节点上制造的逻辑芯片需求增长将最高，以满足集中式电气/电子架构日益增长的计算需求，而大于55纳米的成熟节点需求压力可能会缓解。

然而，麦肯锡的分析显示，采用90纳米及以上工艺节点制造的芯片也同样面临供应不足的问题。其报告显示，对12英寸等效汽车晶圆的年需求量可能从2019年的约1100万片增加到2030年的3300万片，年复合增长率为11%。但占汽车需求67%的90纳米及以上工艺节点芯片的产量，在2021-2026年间将只增长5%左右。

BCG表示，由于约50%的成熟节点半导体产能增长来自中国大陆，地缘政治风险或导致的中国大陆产能获取不确定性可能会增加全球汽车供应链的风险。此外，由于缺乏成本效益，中国大陆以外的成熟节点产能投资不足可能会持续存在。

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