湿法制程设备与技术论坛 即将召开！

来源：半导体前沿

‍

       尊敬的行业同仁：

       亚化咨询将于2021年11月3日在杭州召开湿法制程设备与技术论坛2021。

       湿法制程（工艺）即制造过程中需要使用化学药液的工艺，被广泛使用于集成电路、平板显示、太阳能光伏等领域的制造过程中。以集成电路领域为例，晶圆制造过程共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化。其中，清洗与抛光步骤所对应的专用设备就包含了湿法制程设备。

       半导体专用设备在半导体行业产业链中占据重要的地位，且市场规模庞大。根据SEMI的统计数据，2020年全球半导体制造设备市场达到710.6亿美元，预计2021年将增长34%达到952.9亿美元，2022年有望再创新高，突破1000亿美元大关。

       湿制程设备作为半导体设备中不可或缺的部分，市场规模也不可小觑。以半导体清洗设备为例，根据亚化咨询预测，2024年全球市场将达到33亿美元的规模。此外，清洗设备的国产化率仅在20%左右，可见未来国内湿制程设备的市场规模及机遇。

       湿制程设备与技术论坛2021将于11月3-4日在杭州召开，探讨新形势下湿制程设备产业发展的现状与趋势、上下游市场产生的新需求等问题，为湿制程设备业持续发展提供坚实的支撑。会后，论坛还将组织特有的产业链对接互动等活动。

       会议内容：

       1、半导体设备行业经济运行剖析和成长瞻望

       2、中国半导体设备行业支撑政策讨论

       3、泛半导体领域湿法制程设备关键技术、近况和成长趋势

       4、特色湿法制程设备分享及技术能力展示

       5、湿制程设备制造的焦点手艺和共性手艺探讨

       6、湿设备要害部件的研发及量产进展

       7、半导体技术革新对设备产生的新需求

       8、湿制程配套耗材产业现状及发展

       9、上下游对接互动

       10、商务考察

       联系人:徐经理

       MP：18021028002

       Email：amy@asiachem.org

     （声明：本文版权归原作者所有，转发仅为更大范围传播，若有异议请联系我们修改或删除：wang@cgbtek.com）