巨头眼里的半导体产业未来

半导体行业的寒风在继续吹。

对芯片公司来说，第三季度财报季将是一个艰难的季度。消费终端的急剧下滑继续困扰着行业厂商，而对工业、数据中心、汽车和其他应用芯片市场的担忧也开始加剧。

                                                                                                                                             费城半导体指数

截至27日早盘，费城半导体指数(SOX)相较年初累计下跌了42%，几乎是同期标普500指数跌幅的两倍，半导体股似乎正在触底。但值得注意的是，随着半导体行业成为太平洋两岸的热门争端，这波下行趋势可能还没有结束。

Future Horizons表示，半导体行业正走向自2000年互联网泡沫以来最大的衰退，也是芯片制造历史上最大的衰退之一。

行业巨头陆续发布的财报也不太可能扭转这种情绪。近期，随着半导体大厂最新财报纷纷出炉，我们来看看半导体产业链正在释放哪些信号？以及如何看待半导体行业未来走势。

吞下消费市场苦果

英特尔：业绩承压，裁员进行时

10月27日美股盘后，英特尔公布了2022财年第三季度财报。报告显示，英特尔第三季度营收为153.38亿美元，同比下降20%；净利润10.19亿美元，同比下降85%。

英特尔CEO帕特・基辛格在财报电话会上称，预计经济不确定会一直持续至2023年，并计划在2023年削减30亿美元，直到2025年前英特尔将削减多达100亿美元的成本。基辛格表示，这些举措将影响员工人数。

各主要部门中，英特尔销售个人电脑芯片的平台计算部门营收同比降低17%至81.2亿美元，显示个人电脑需求降低。Gartner此前报告显示，第三季度全球PC出货量同比下降19.5%，创下20多年来的最大降幅。

可见，个人电脑和服务器芯片销售疲软拖累业绩，英特尔业绩承压，将采取裁员等措施削减成本。

在芯片工艺节点上，英特尔计划继续推动制程工艺更新，在4年内完成5代制程更新，也就是从今年到2025年这4年，要搞定从英特尔7纳米（Intel 7）到Intel 18A的这5代工艺。财报显示，英特尔4纳米（Intel 4）工艺预计将于2022年第四季度进入量产。此外，英特尔3纳米（Intel 3）及以下两代工艺的推进亦均符合计划。

英伟达&AMD：库存压力骤增，大幅下调财务预测

英特尔之外，包括AMD、英伟达等厂商均已警告PC市场紧缩，库存压力骤增，并大幅下调财务预测。

前不久，AMD公布第三季度初步业绩显示远低于此前公布的财测。AMD预计，第三季度营收约为56亿美元，较此前营收展望数字下调约10亿美元。同时，AMD预计第三季度毛利润下降

对此，资本市场看作半导体行业下滑较预期更为严重的征兆。AMD CEO苏姿丰在随后的声明中表示，公司业绩低于预期的主要原因是“个人电脑市场在本季度显著疲软以及供应链上的库存积压，使得处理器出货量减少”。

AMD将在11月1日召开的财报电话会议上正式公布三季度的财务数据，并分享未来的发展路线和规划。

这不仅仅只是AMD的问题，截至发稿前，英伟达最新季度的业绩还未披露。不过遭遇PC需求大减和矿潮消失双重夹击，显然情势不妙。

今年8月，英伟达公布了创最差季度表现的Q2业绩以及大幅低于市场预期的Q3指引。

与不少同行一样，英伟达面临的困难正从供应短缺转变为未售产品库存快速膨胀。英伟达需要面对材料和产品制造预付款问题，与此同时由于市场需求下降，导致芯片库存水平不断攀升。

对于公司发展，英伟达创始人黄仁勋表示：“我们正在一个充满挑战的宏观环境中进行供应链转型，我们将渡过难关。”英伟达表示，宏观经济低迷的影响还将持续，公司已经与游戏合作商采取行动，调整渠道价格和库存。

高通&联发科：谨慎管理库存

此外，高通和联发科受到智能手机出货量的影响，分别下调了盈利预期/业绩年增率幅度。

高通管理层在电话会议上表示，经济前景转弱促使该公司下调了第三财季盈利预期。预计第四财季的营收将达到110-118亿美元之间，低于分析师普遍预期的119亿美元。

联发科也于此前的法说会上下调了今年业绩年增率幅度，由原先估计的二成，修正为17-19%之间。摩根大通表示，由于中国大陆智能手机需求不振，安卓供应链持续面临庞大的库存压力，主要的芯片供应商联发科不能例外，预计第三季度营收环比下降9%，第四季度再环比下降8%。

联发科首席执行官蔡力行在说明会上表示，近几个月高通胀影响消费者信心，总体经济的挑战增加了市场需求的不确定性，也导致芯片需求的下降。因此，我们观察到客户及其销售渠道已开始积极调整库存，预期2-3季内都还会持续调整。联发科会谨慎管理库存、成本及费用。

小结

综合来看，无论是当前市场风向，还是行业公司的财务数据和预期来看，现阶段包括智能手机、PC在内的消费市场仍然非常不景气，市场需求不振。这是由大经济形势所决定的，在短期内这种状况难以扭转。

从目前局势来看，除了消费电子市场，数据中心或也将成为影响上述厂商业绩的因素，瑞穗、花旗等多家研究机构都因为担心全球经济疲软导致数据中心销售放缓，而下调了英伟达、英特尔、AMD等厂商的业绩/盈利预期。

存储厂商：半导体风向标，持续向下

作为行业风向标，存储芯片市场自然也感受到了产业“寒气”，消费市场需求疲软是冲击存储芯片的最大因素之一。

据TrendForce统计数据，第三季度用于个人电脑的DRAM产品价格同比下跌13%-20%，服务器、手机、显卡的DRAM产品价格跌幅也在10%-15%；NAND产品价格第三季度同比下跌13%-18%，预计存储器产品价格跌幅在第四季度还会扩大。

三星：市场下行，持续投资

据三星电子初步统计，今年第三季度的销售额为76万亿韩元，营业利润为10.8万亿韩元，销售额同比增加了2.7%，创下了历史第三季度的最高纪录，但营业利润却同比减少31.7%，也打断了两年多来一路向前的态势。

对此，三星表示：“在持续的宏观不确定性下，客户库存调整规模超出市场预期，消费品需求持续走弱，因此增长未能达到预期，销售利润下降。”

此外，据韩国经济新闻报道，受全球经济萧条的影响，半导体、智能手机、电视等终端需求减少是三星电子业绩不振的主要原因，尤其是占三星电子营业利润70%的半导体部门停滞不前，给三星带来很大影响。

与同行不同的是，三星在减产或资本支出方面采取了谨慎的态度。在新闻发布会上，三星联合首席执行官兼半导体业务负责人Kyung Kye-hyun表达了悲观的态度，称随着全球经济放缓和企业收紧支出，芯片行业已进入下行周期并面临各种挑战。“我看不到下半年和明年的良好势头......但我们将努力把这场危机变成一个好机会，为了实现这一目标，无论经济形势如何，投资都至关重要，减产不在讨论范围之内。”

因为一旦市场复苏，在低迷时期投资不足可能会损害业务。

SK海力士：电子需求前景悲观

SK海力士在第三季度利润因存储芯片需求暴跌而下降60%后，表示将把明年的资本支出削减一半。

SK海力士近日发出警告称，随着个人电脑和智能手机的出货量下降，内存行业面临“前所未有的”市场恶化。其大幅削减证实了在面临潜在衰退的情况下，人们对电子需求前景越来越悲观。

SK海力士表示，专家预测半导体市场将从2024年开始复苏，并在2025年反弹，与过去几年相比，业务的周期性波动性将降低。

美光科技：资本支出缩减30%

存储产业的低迷也给美光科技带来了不小的影响。上月底，美光科技预计下一季度的营收约为42.5亿美元，远低于分析师60亿美元的平均预期。

美光首席执行官Sanjay Mehrotra在与分析师的电话会议上表示，尽管内存市场在未来十年内仍有望强劲增长，但美光正在放缓生产支出以减少短期供应，预计2023财年的资本支出将缩减30%。

但美光科技也在有条不紊的进行扩产动作，几乎斥资1000亿美元在纽约新建一家生产DRAM的工厂。“我们将在本世纪下半叶需要新的DRAM制造能力，因此现在必须做出有关投资和开工建设的决定，以满足本世纪下半叶对内存不断增长的需求，”Mehrotra说到。

除了上述三巨头外，上周日本铠侠公司表示，将从10月开始将其NAND闪存产量削减约30%，以更好地管理生产和销售。

小结

当前来看，内存芯片的流行热潮正在暂停。

最近几个月的价格下跌导致包括三星、SK海力士、美光在内的内存厂商发布了严峻的预测，以及承诺削减产能的计划，担心供应过剩情况会恶化。业内专家和行业分析师认为价格下跌要到明年年中才会触底或者放缓。

TrendForce表示，随着库存过剩的增加，这两种内存芯片的价格预计将在第四季度和明年全年逐季下降，2023年底将持平或降至最低。

其实存储市场低迷情况很早就已出现，但是彼时的大厂们选择逆势扩产，《存储大厂又一次豪赌》一文中从市场角度和战略两个层面解释了原因，市场层面：结构性紧缺，试图抢占先机；战略层面：“反周期”操作，决胜新一轮周期回转。然而如今局势已经出现大逆转，存储厂商开始争相减产，很大原因或许在于他们认为市场短期内不会从低迷中复苏，减产可以加快解决内存供需不平衡的问题，同时也可以为下一次好转提供动力。

模拟赛道：相继破防

TI：终端疲软下，高库存战略

美国模拟芯片巨头德州仪器（TI）第三季度财报显示，季度营收为52.41亿美元，同比增长13%，好于华尔街分析师预期的51.4亿美元；净利润为22.95亿美元，同比增长18%。然而，德州仪器预计第四季度财务或将不及预期。

在供应紧张和高需求引发的芯片行业经历了两年的繁荣之后，由于受通胀打击的需求而导致库存膨胀的个人电子产品制造商和零售商削减了芯片订单，因此陷入低迷。

在财报电话会议上，TI 表示第三季度取消订单的数量有所增加。目前的需求下降是否只是客户削减库存以减少库存，还是对经济存在更深层次的担忧，目前尚无定论。

TI董事长兼CEO Rich Templeton称：“我们正在经历消费电子需求疲软，三季度个人消费类芯片营收环比降低了15%左右。当前这种态势也在向整个工业领域扩散。”

TI表示，车用芯片市场需求仍然强劲，营收环比增长约10%；通信设备芯片营收同比增长大于5%；包括数据中心在内的企业级系统芯片营收环比增长5%左右。预计，除汽车市场外，大部分终端市场芯片需求将在四季度环比下降。

但与大多数行业公司不同，TI没有计划减少资本支出或减缓新工厂的建设。德州仪器80%的芯片在自己的工厂生产，且正在扩大这一业务范围，以满足终端市场对芯片需求增长的长期趋势。

德州仪器CFO Rafael Lizard解释称，由于德州仪器的芯片用途广泛，且生命周期长达数十年，甚至在库房中也可保存十年之久，因此绝大部分德州仪器的芯片库存风险非常低，保证更多的库存“潜在优势非常高”，这也是公司在目前芯片周期中更愿意保持高库存的原因。

据了解，德州仪器的库存仍在增加，本季度增加了8天达到了133天，这是一个巨大的飞跃。因为其高库存的负面影响很小，因此致力于在周期转向时却有巨大的上涨空间。

英飞凌：汽车芯片需求强劲

今年8⽉，英⻜凌公布了2022财年第三季度的营收，达36.18亿欧元，同比增长33%，季增10%，毛利率为43.2%。

英⻜凌⾸席执行官Jochen Hanebeck表⽰，在艰难的宏观经济环境下，英⻜凌凭借差异化的产品组合继续保持良好势头。

虽然近几个季度用于消费电子应用的半导体市场出现显著下滑，但英飞凌将受惠于通信基础设施、数据中心和云端运算的持续性高水位投资。

此外，在短期表现上，英飞凌提到市场对汽车芯片的需求仍然十分强劲。例如，由于代工厂车规CMOS产能仍然紧张，2023年英飞凌汽车微处理器MCU的供需还不能恢复到均衡状态。英飞凌预计从今年年底到明年上半年，包括中国在内的世界各主要地区汽车生产商不会放缓汽车生产。

ADI：车用芯片占比提升

在半导体市场起起落落中，ADI也发出了市场需求不如预期的警告。即使ADI 2022财年第三季的业绩出色，第四季财测也符合市场预期，但其还是在最新财报中指出“经济不确定性开始影响订单，并补充需求持续超过供应，导致积压订单增加”。

ADI财务报表显示出业务发展的方向，二季度其工业应用芯片销售额营收占比自一年前的 59%降至51%，而车用芯片销售额营收占比自16%提升至21%。排除大环境的影响，最火热的汽车电子所带来的车用芯片需求，不仅仅包括电动车本身，也会成为模拟芯片大厂的发展重点。

ST：销售增长放缓

意法半导体（ST）日前发布2022年第三季度财报，当季实现营业收入43.2亿美元，同比增长35.2%，环比上季增长12.6%，超出市场预期。

分业务板块看，ST汽车及分立器件事业群（ADG）营收环比增长7.5%，而模拟、MEMS和传感器事业群（AMS）当季营收环比增长则达到23.7%。

展望四季度业绩，公司给出的前瞻指引为营收44亿美元，毛利率约47.3%，营收环比增速仅为1.8%，ST解释称，由于对全球经济衰退和电子产品需求下降的担忧日益加剧，预计今年下半年的销售增长将放缓。

瑞萨电子：延伸产业链布局

瑞萨电子日前公布截至2022年9月30日季度财报，当季实现营收3876亿日元，营业利润1179亿日元，同比增长50%，环比上季增长2.8%。

瑞萨CEO Hidetoshi Shibata前瞻下季业绩时表示，“PC和移动设备的疲软现在正在扩展到更多外围设备市场，尽管汽车电子业务需求仍然坚挺，但IoT芯片业务正在走弱。”

瑞萨预计，随着需求放缓，公司传统产品在今年第四季度和明年一季度库存将暂时增加。

对此，瑞萨电子进一步延伸产业链布局。

一方面，瑞萨电子在强项的汽车领域纵向深入，日前宣布完成对4D成像雷达设计公司Steradian Semiconductors Private Limited的收购，拓展汽车产品组合；另一方面，在汽车板块之外，瑞萨电子在工业、基础设施和物联网等领域多面出击，寻找新蓝海。

小结

在消费电子节节败退的当下，汽车似乎成为了芯片厂商的“拯救者”。对于模拟芯片来说，从车身、仪表、底盘，到动力总成及ADAS，其在汽车各个部分均有应用。汽车电子甚至已经成为了模拟芯片第二大下游应用场景，预计2022年专用型模拟芯片市场份额占比达到16.6%，市场规模同比增长17%。

                                                                                                                                   图源：天风证券研究所

面对市场颓势，虽然模拟厂商也撑不住了，但当芯片整体产业大热时，模拟芯片市场就已经走在了前列，而在半导体产业整体持续萎靡的今年，模拟芯片更是展现出了相比其他赛道更优越的“抗跌”特性。

晶圆代工厂，寻找新曲线

台积电：逆势增长，未来谨慎

截至今年9月30日的第三季度中，台积电营收6131.4亿新台币，同比增长47.9%；净利润为2808.7亿新台币，同比增长了79.7%，环比也分别取得了两位数的增长趋势。

在营收结构方面，先进制程芯片在台积电营收中的占比进一步扩大。7nm以上“先进制程”芯片贡献了总营收的54%，其中7nm芯片占比26%，5nm芯片占比28%，首次超越了7nm芯片的营收比例。

第三季度中，高性能计算与智能手机业务分别贡献了39%、41%的营收。台积电以往“一超多强”的营收结构模式已经发生了变化，高性能计算已经成长为了与智能手机齐头并进的重要业务板块。

台积电逆势增长的三季度财报令人感叹晶圆代工的火热，近些年晶圆代工的地位节节攀升，在产业中大受关注，也使得台积电能够“拳打”三星，脚踢“英特尔”，登上半导体公司龙头的宝座。

可即便如此，面对高通胀的压力、前景不明的经济局面，台积电依旧大幅下修了投资目标，从年初计划的440亿美元下调至360 亿美元，下调幅度超过18%。

台积电副总裁兼首席财务官黄文德在第三季度财报发布后也表示，终端市场的需求正在减弱，客户正在持续调整库存，预计第四季度难以维持这样的增长。但台积电在5nm制程上的领导地位使其订单没有受到这种趋势的太大影响。

综合考虑，台积电预测认为第四季度业绩将与本季度大致持平，明年包括台积电在内的芯片行业都将迎来萧条，台积电将会对未来的需求表现的“更加谨慎”。

近日，台积电总裁魏哲家表示，过去三年因疫情而加速数字转型及5G和AI等需求带动台积电业务增长，目前生活逐渐正常化，鼓励除量产在即的3纳米及3纳米以下研发制程的相关人员休假。

联电：产能利用率将下滑

联电在第三季的营收成绩仍保有相当水平，合并营收为753.9亿元，季增4.6%、年增34.9%。但联电于在法说会上表示，将资本支出从第二季的39.5亿美元调降至30亿美元。

联电总经理王石表示，资本支出下修的原因主要有两项，分别为设备的交付延迟，以及对于正在下滑的景气所做出的回应。目前与联电签署长约订单的主要客户，大部分都没有违约状况，但也坦言“的确有客户无力履行长约。”

展望第4季，王石表示该季度需求将会相当疲软，主要原因仍来自于手机、电脑的库存水位仍高，以及通膨和乌俄战争的影响，其中手机的库存消化将可能持续至明年上半。联电毛利率将降至41%-43%，产能利用率也会下滑至90%，不景气的情况短期内仍未有回升迹象。

当“代工双雄”开始下调预期，那些首当其冲面临芯片砍单的世界先进、力积电等二线晶圆代工厂自然更不用说了。8月，世界先进将原本计划约240亿新台币的资本支出减少至230亿。10月，力积电总经理谢再居表示，由于无尘室与机电工程人力短缺、设备交期拉长，以及伴随市况调降产能规划，将今年资本支出从15亿美元下修至8.5亿美元。

而大陆代工巨头中芯国际在第三季财报指引中披露，预计三季度销售收入环比持平到增长2%，毛利率在38%-40%之间。

中芯国际管理层表示，“目前看来，这一轮周期调整至少要持续到明年上半年，但可以确定的是，集成电路行业需求增长和全球区域化趋势不变，虽短期有调整以及面临国际问题的不确定性，但坚持本土制造的长期逻辑不变。”

小结

能够看到，面对市场下行趋势以及客户大动作修正晶圆投片订单，晶圆代工厂纷纷放缓投资/扩产进度，同时积极调整产品组合，并且开始寻找新一轮的增长赛道。

笔者在近日文章《晶圆代工厂，瞄准新赛道》中介绍了晶圆代工厂在当前趋势下，寻求新增长曲线的动态和规划。

设备厂商：淘金热结束，何去何从？

ASML

光刻机龙头ASML发布2022年第三季度财报，当季实现营收57.78亿欧元，同比增长10.25%；净利润为17.01亿欧元，同比下降2.24%。

ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink表示：“受包括通货膨胀、消费者信心和经济衰退的风险等全球宏观经济因素的影响，市场存在不确定性。虽然每个细分市场的需求动态存在分化，但我们整体的客户需求依然强劲。这推动第三季度新增订单金额达到约89亿欧元，创下历史新高，这其中38亿欧元来自EUV系统订单，包括High-NA系统订单。”

且ASML正在继续评估和关注美国新颁布的出口管制条例。根据其初步评估，新的限制并未修订ASML从荷兰运出光刻设备的规则，预计其对ASML 2023年整体出货计划的直接影响有限（预计在5%左右）。

泛林集团

但对于美国的泛林集团来说，新一轮半导体出口管制对其影响较大。泛林集团CEO Timothy Archer在三季度财报业绩会上表示，美国政府公布的出口新规，对公司总收入的影响在20亿-25亿美元之间。

从泛林集团发布的最新季度财报显示，当季营收51亿美元，同比增长17.9%；净利润为14.26亿美元，高于去年11.8亿美元；但毛利率44.5%，不如上季的46.1%。其中，当季泛林集团在中国大陆市场的收入占比达30%。

虽然ASML和泛林集团最新一季度的财报仍表现出增长势头，但是与去年同期相比，涨幅已经下降很多。

应用材料

同样受到新法规影响的设备巨头还有应用材料公司。

据此前媒体统计，2021年，应用材料来自中国大陆地区的营收占比最高，达到了约33.8%。根据应用材料截至2022年5月2日为止的第二财季财报显示，季度营收为62.45亿美元，其中来自中国大陆的营收占比进一步提升到了34%，足见美国对中国大陆的新的出口禁令，将会对于其业绩带来较大影响。

据估计，新法规将令应用材料第四季净销售额减少约4亿美元。

ASM

半导体设备厂商ASM International日前发布2022年第三季度经营业绩，当季营收约6.1亿欧元，创出历史新高。

ASM International总裁兼首席执行官Benjamin Loh表示，“ASM在第三季度继续保持强劲表现，收入再创历史新高。但第三季度供应链状况仍然充满挑战，预计第四季度将出现适度改善。”

Loh表示，本月初宣布的美国出口管制新规对该公司业务已产生负面影响，前9个月该公司在中国地区设备销售收入占比约16%，预计新规将影响在华约40%的营收。

展望2023年，ASM预计2023年前端晶圆厂资本支出将下降，尤其是内存领域。

此外，据外媒报道，爱德万、KLA、泰瑞达等设备巨头营收均大幅增长。爱德万季度收入增长52%，2022年展望保持不变，汽车、工业、数据中心等领域对测试设备的需求持续强劲；受晶圆检测、图案化和服务的推动，KLA收入同比增长31%，但短期内将受到对中国出口法规的影响，长期财务目标保持不变。

泰瑞达预计半导体行业将开始向3nm技术过渡，由于库存消化和宏观逆风，预计2023年半导体单位数量和收入将下降。

小结

综合来看，设备厂商们的业绩仍在增长，但增长势头已经开始有所放缓。

业绩预期下降的最大原因就是半导体需求减少，事实上，消费性电子需求从年初一路下滑，IC设计公司最先发难、砍单，第二季起风暴陆续席卷到封测厂、晶圆厂，而设备业直到2022年中旬还在状况外，对于2022年营运抱持十足信心，主要是因为离终端市场遥远，通常也是对景气降温最后知后觉的一群。

随着晶圆厂和存储厂商陆续下调资本支出，设备投资的缩减更是首当其中。在近日的一份报告中，花旗集团的Atif Malik将明年全行业晶圆设备支出的目标下调了10%。某设备厂主管透露，需求下滑的速度真的很快，令人措手不及，多数同业认为2023年成长将趋缓、甚至衰退。

此外，有业内人士指出，需求都已在走下坡，美国对中国半导体最新禁令更是给设备商沉重一击。

《市值暴跌的半导体设备巨头》中指出，身处产业链上游的设备厂商最害怕的事情当属下游半导体制造厂商的投资热情的减退。“卖铲人”之所以能成为真正会淘金的人，就是因为大量淘金者的淘金热情还在，一旦热情消退，红利期也会结束。

总的来说，短期内半导体设备厂商的前途令人忧心忡忡。

写在最后

综合来看，无论是处理器企业、存储巨头、模拟和代工厂商、设备公司，还是分析机构或市场从业者，都感觉到了产业链传出的寒意。

展望未来，今年四季度，甚至到明年上半年，芯片产业需求预计都难以提升，整条供应链将持续走弱。换句话说，高库存、低需求困境将至少持续至2023年中，今年第四季业绩从终端市场到整个半导体产业链企业或将都难逃跌势。

面对下行周期，各家都做好了“过冬”的准备。

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