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汽车芯片将成为市场头号玩家,首次超越无线通信芯片

发布时间:2022-12-16发布人:

汽车芯片将成为市场头号玩家,首次超越无线通信芯片




根据毕马威和全球半导体联盟的一项调查,半导体高管预计汽车行业将成为芯片需求的头号驱动力。



毕马威第 18 期年度全球半导体展望发现,这意味着汽车芯片将进入快车道,并首次超过无线通信芯片的需求,成为明年最重要的收入驱动因素。



该调查收集了 151 位半导体高管对 2023 年及以后行业前景的见解。超过一半的受访者来自年收入超过 10 亿美元的公司。



尽管经济疲软,但短缺仍难以克服,因此芯片高管对他们的未来更加乐观。未来一年的半导体行业信心指数得分为 56。高于 50 的值表示前景比负面前景更积极。



这低于前四年的每一年,但考虑到过去一年出现的经济不确定性和地缘政治事件,这是可以理解的。



“地缘政治担忧、供应链冲击、大流行后的消费者行为转变、持续的人才短缺——过去几年半导体行业不乏克服障碍,”毕马威全球和美国领导人马克吉布森在一份声明中说。“尽管存在这些挑战,但汽车行业对更多芯片的快速增长需求使该行业对未来增长持谨慎乐观态度。”



领导者对收入增长持乐观态度



81% 的高管预计他们公司的收入将在来年增长,其中一半预计增长超过 10%。报告称,虽然这些低于去年的调查(分别为 95% 和 68%),但考虑到当前的经济环境和对行业库存水平的看法,这仍然令人鼓舞。



领导者对行业收入增长的乐观程度略有下降。64% 的人预测该行业的收入在来年将增长,19% 的人预测增长超过 10%。这些也明显低于去年的调查(分别为 97% 和 49%)。



俄乌战争可能是导致行业收入增长预测较低的原因。41% 的人担心战争将对 2023 年的行业收入增长产生重大影响。毕马威会计师事务所和 GSA 在 2022 年 5 月进行调查时显示,只有 25% 的人有这种担忧。



汽车占据领先地位



毕马威在相关研究中预测,到 2030 年代中期,汽车半导体收入将达到每年 2000 亿美元,到 2040 年将超过 2500 亿美元。



长期以来被视为该行业最重要的收入驱动因素的无线通信在 2023 年展望中滑落至第二位。



物联网、云计算、人工智能的重要性分列第三、四、五位。



在调查的第一年,元宇宙在推动半导体公司明年收入的重要性方面排名最后(满分 10 分)。随着 metaverse 技术的发展和采用的增加,看看这种观点在未来几年会如何变化将会很有趣。



半导体短缺的终结在望



65% 的受访高管认为半导体供应短缺问题将在 2023 年得到缓解,15% 的高管认为大多数产品的供需已经达到平衡。只有 20% 的人认为短缺会持续到 2024 年或更晚。



由于半导体行业具有周期性,调查还询问了受访者他们认为下一次半导体库存供应过剩的时间。24% 的人认为已经存在过剩,31% 的人认为将在 2023 年出现。另有 36% 的人认为过剩将在 2024 年至 2026 年之间发生,而 9% 的人认为需求将继续增长,并且未来四年不会出现库存过剩。由于预测差异如此之大,我认为预测的艺术仍然不是那么好。



这些半导体企业领导人也认为俄乌战争不会对 2023 年的半导体供应链产生重大影响。只有不到三分之一(百分之二十九)的人对此表示担忧,低于毕马威和GSA 2022 年 5 月。



人才仍然是重中之重



人才风险被视为未来三年半导体行业面临的最大问题。71% 的受访者预计在 2023 年将增加他们的全球劳动力,这突显了这个不断发展的尖端行业对专家的持续需求。这一数字低于去年 (87%),但在当前的经济环境下仍然是一个健康的预期。



调查还显示,人才培养和保留仍然是行业领导者的首要战略重点,67% 的受访者将其列为“前 3 大”战略重点。虽然低于去年调查的 77%,但今年仍明显超过供应链灵活性 (53%) 和数字化转型 (32%)。



尽管对任何企业来说仍然很重要,但只有 15% 的半导体高管将降低网络安全风险列为“三大”战略重点,只有 10% 的人对正式化 ESG 报告持相同看法,尽管强制性报告要求迫在眉睫。



半导体技术本地化是最大的地缘政治问题



在地缘政治问题中,半导体技术国有化的影响是高管们最关心的问题,因为这对供应链、人才招聘和获得政府补贴(例如,美国颁布的芯片和科学法案)有影响以及拟议的《欧洲芯片法案》)。



半导体技术本地化也被认为是未来 3 年该行业面临的第二大问题(与全球通货膨胀并列)。其他最主要的地缘政治问题包括台湾在供应链、关税和贸易协议中的重要性,以及俄乌战争的长期影响。




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