117.5亿元，华润微将在重庆建12英寸功率半导体晶圆产线和封装基地

来源：全球半导体  原作者：Niki    
 

       8月12日，公众号“重庆发布”发文指出，华润微电子控股有限公司（以下简称“华微控股”）决定追加投资42亿元，建设功率半导体封装基地，包含功率封装测试与先进封装测试两大工艺生产线。达产后，功率封装产量达到每月220万颗。

重庆高新区改革发展局相关负责人表示，目前，该项目可研方案拟提交国家发改委，后期将积极对接市发改委加快通过项目评审。

       据悉，华微控股是华润微的全资子公司，加上12英寸功率半导体晶圆生产线项目的投资金额，这意味着，华润微在重庆的投资金额将达117.5亿元。

       6月24日，由华微控股、大基金二期及重庆西永微电子共同发起设立的润西微电子（重庆）有限公司（以下简称“润西微电子”）正式成立。

       据华润微披露，润西微电子主要负责建设12英寸功率半导体晶圆生产线项目，该项目计划投资总额为75.5亿元，建成后预计将形成月产3万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。

       重庆高新区改革发展局相关负责人介绍，该项目计划建成国内首座本土企业12英寸功率半导体晶圆生产线。

       最新消息是，“重庆发布”发文称，为了缩短定标周期，重庆高新区改革发展局指导项目业主单位通过电子招投标方式，已完成施工单位及监理单位招标文件挂网，最快本月启动设备采购，预计将于年内完成厂房动力设施改造。

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