全自动RCA自动清洗机

　　作为半导体晶片清洗行业使用最多的工艺之一，RCA清洗工艺的存在已有多年的历史。最初，人们使用的清洗方法没有可依据的标准和系统化。1965年， RCA(美国无线电公司)研发了用于硅晶圆清洗的RCA清洗法，并将其应用于 RCA元件制作上，该清洗法成为以后多种前后道清洗工艺流程的基础，以后大多数工厂中使用的清洗工艺基本是基于最初的RCA清洗法。

　　RCA清洗法依靠溶剂、酸、表面活性剂和水，在不破坏晶圆表面特征的情况下通过喷射、净化、氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、有机物及金属离子污染。在每次使用化学品后都要在超纯水(UPW)中彻底清洗。

RCA设备特点

　　1、采用PLC自动控制，根据客户需求，设有多道配方供客户选择;

　　2、具有手动模式和自动模式切换功能;

　　3、前置式机械手传输，机械和电气双重限位卡控，定位精度高、传送平稳、运行可靠;

　　4、有PVC/PP/SUS304等多种不同材质类型的机台;可根据药液性质和工艺需求进行选择;

　　5、工艺槽可根据客户需求配备喷淋、溢流、循环、抛动、转动、盘管冷却、超声清洗等不同的产品工艺;

　　6、机台外壳门板上装有透明视窗，方便观察机台内的运行情况;

　　7、机台内配有依客户需求定制的甩干机，可直接于Bench主屏幕完成一系列操作。

RCA设备工艺

　　A、喷淋：利用高压水，快速冲洗产品上残留的药液;

　　B、溢流：槽体边沿成锯齿形，槽内纯水一直溢流;

　　C、循环：利用循环泵使槽内药液一直保持流动状态，使清洗效果更好;

　　D、抛动：槽内装有抛动机构，使产品与药液接触效果更好;

　　E、转动：槽内装有转动机构，使产品在槽内自转，防止产品有清洗不到位的地方;

　　F、盘管冷却：槽内装有冰水盘管，更好的保证槽内温度的稳定性;

　　G、超声清洗：主要是利用超声波的强力冲击效应，对附着在产品表面的物质进行清洗;

　　H、热氮烘干：通过高温的离子风，使产品表面的残留水渍快速烘干;

　　I、传输方式：PLC控制机械手左右移动，上下运行，具备倒车功能。

设备总体组成及其结构

　　如图所示，设备结构主要由机架、工艺槽体、机械手传输系统、排风系统、电控系统、水路系统及气路系统以及甩干机模块等组成。

　　根据工艺槽性质的不同，设备的相应的处理也有一些差异：

　　(1)设备机架采购不锈钢304方管骨架构成；

　　(2)壳体根据工艺槽药液性质的不同，分为耐火PVC，瓷白PP板，以及SUS304板包覆；

　　(3)电控区设置在机台的后上部，与中部和底部的管路、气路区完全隔离;

　　(4)槽体材质也根据药液性质的不同，分为石英、PTFE、PVDF、SUS 316、NPP等材质;

　　(5)机械手伸入制程区的部分均作防酸、防碱、防有机腐蚀处理;

　　(6)设备的排风系统由调风板和风腔以及风阀组成。风阀位于机台顶部或者后方，可根据工艺的不同选用自动风阀和手动风阀两种;风腔与机台壳体满焊而成，内侧做有倒流管道，防止水汽在腔体内凝聚，无法正常排放;调风板位于制程区槽体后侧，为可调节结构，通过调节调风板控制抽风量的大小。

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