2025年第二季度全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸（million square inches, MSI），与2024年同期的3035百万平方英寸相比增长9.6%。环比来看，出货量较今年第一季度的2896百万平方英寸增长14.9%，显示出memory以外的部分领域开始出现复苏迹象。

美国加州时间2025年7月29日，根据SEMI旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业季度分析报告，2025年第二季度全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸（million square inches, MSI），与2024年同期的3035百万平方英寸相比增长9.6%。环比来看，出货量较今年第一季度的2896百万平方英寸增长14.9%，显示出memory以外的部分领域开始出现复苏迹象。

硅晶圆是大多数半导体的基本材料，是所有电子产品的重要部件。高度工程化的晶圆片直径可达300mm，可用作制造大多数半导体器件的衬底材料。

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