自河南省人民政府网站获悉，6月26日，郑州高新区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司签署协议，中科粉研第四代半导体材料生产基地正式落户该区，该基地是国内首个第四代半导体材料全产业链项目。

根据介绍，此次基地建设项目投资15亿元，具备500台MPCVD生产2—4英寸单晶晶圆和50条LPPHT生产微米/纳米球形金刚石的能力。按照规划，今年年底200台MPCVD投产，3年内年产值达30亿元。

据了解，第四代半导体材料以金刚石、氧化镓等超宽禁带材料为核心，具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率优异等特性，在AI芯片、5G/6G通信、电子热管理、新能源汽车、生物医药等领域应用场景中具有优势。

本次签约落地的生产基地，将依托中科粉研全球首条LPPHT微纳米金刚石产线的技术积累，为实现第四代半导体核心材料的自主研发、生产和规模量产打下坚实基础。

值得一提的是，中科粉研将与中南大学合作，在项目建立首个国家级金刚石科技博物馆。

转载网站：大半导体产业网

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