新闻中心

首页 > 新闻中心> 公司新闻

填补湖南省高端芯片封装空白 安牧泉正式投产

发布时间:2021-08-17发布人:

填补湖南省高端芯片封装空白 安牧泉正式投产

来源:红网


       8月12日,长沙安牧泉智能科技有限公司正式投产仪式。


       红网时刻8月13日讯(记者 林佳妮 通讯员 张鹏)8月12日,长沙安牧泉智能科技有限公司投产仪式在长沙高新区举行。该公司的投产标志着湖南省高端芯片封装空白得到填补。


       长沙安牧泉于2019年3月落户麓谷科创园,总投资30亿元,由国家重点人才计划专家,“973”计划唯一封装项目首席科学家朱文辉博士创办,专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发,是湖南唯一一家具备世界先进水平的半导体封装与测试公司,填补了湖南省高端芯片封装的空白。


       “截至目前,公司已建成年产亿颗芯片封装生产线。”长沙安牧泉智能科技有限公司董事黎新才介绍,投入量产后,公司将实现年产值5000万元,次年将向两亿元目标冲刺。


       (声明:本文版权归原作者所有,转发仅为更大范围传播,若有异议请联系我们修改或删除:wang@cgbtek.com