年产上亿颗 麓谷科创园芯片封装企业安牧泉进入量产 
 来源：长沙高新区创业服务中心    

       近日，长沙安牧泉智能科技有限公司量产正式投产仪式在麓谷科创园顺利举行。

       长沙高新区创业服务中心书记罗文代表长沙高新区创业服务中心，对安牧泉公司的量产投产表示热烈地祝贺！他指出，安牧泉是首批入驻麓谷科创园的企业之一，自成立以来，企业始终专注于先进封装、封装工艺软件开发，并取得了显著成效。疫情之下，公司建成了年产亿颗芯片封装生产线，能够做到逆势而上，充分展现了企业旺盛的生命力和未来发展的喜人态势。希望安牧泉以此次量产为新起点，坚持创新驱动、把握时代机遇，为创造高新区高质量发展注入强劲的动能。今后，创业服务中心将一如既往把服务工作做细、做实，努力为企业发展提供更大支持、创造更好条件、营造更好环境，切实做好企业服务各项工作。

       据了解，长沙安牧泉是由国家高层次人才计划专家，“973”计划唯一封装项目首席科学家朱文辉教授创办，于2019年3月落户于麓谷科创园，计划总投资30亿元人民币，是湖南唯一一家具备全国先进水平的半导体封装与测试公司。“截至目前，公司已建成年产亿颗芯片封装生产线，今年上半年，我们也实现打样1000万元产值，投入量产后，将实现年产值5000万元，明年将向两亿元目标冲刺。”公司董事黎新才告诉记者，公司以“引领超越摩尔封装潮流，支撑核心芯片自主制造”为使命，以“创一流民族品牌，做卓越智能企业”为愿景，致力成为中国高端芯片先进封装与测试的引领者。

 
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