16亿欧元，英飞凌12英寸晶圆功率半导体新厂正式投产

来源：全球半导体观察      

       在芯片紧缺的背景下，全球大部分半导体厂商纷纷开启了产能扩充计划。最新消息是，德国芯片巨头英飞凌的新工厂已经提前运营投产。

       9月17日，英飞凌宣布，其位于奥地利菲拉赫的全新全自动300毫米薄晶圆芯片工厂将正式投入生产。

       据悉，该项目总投资超过16亿欧元，用于功率半导体的全自动生产和研发大楼综合体建设，有效的扩充了全球需求量很大的高能效芯片的产能，是欧洲微电子领域最大的此类项目之一。

       菲拉赫新工厂自2018年11月开始筹备和建设，并于8月初投产，较原计划提前了3个月，新工厂将为英飞凌带来每年约20亿欧元的额外销售潜力。

       目前第一批晶圆产品正在发货，在扩张的第一阶段，这些芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心以及太阳能和风能等可再生能源发电的需求，在接下来的四到五年内，产量将逐渐增加。

       英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表示，新工厂是英飞凌发展史上的又一重要里程碑，由于全球对功率半导体器件的需求不断增长，当前正是新增产能的最好时机。随着数字化和电气化进程的加快，我们预计未来几年全球对功率半导体器件的需求将持续增长。

       据官方介绍，英飞凌现在拥有两座用于生产功率半导体器件的大型300毫米薄晶圆芯片工厂，一座位于德累斯顿，另一座位于菲拉赫。芯工厂项目是目前欧洲大陆半导体行业重量级的投资，该工厂建成后，将与英飞凌的德累斯顿工厂合体，形成一座高效率300毫米功率半导体一体化虚拟工厂。

       英飞凌科技股份公司管理委员会成员兼首席运营官Jochen Hanebeck介绍，这两家工厂实质上“合体”成为同一个巨型虚拟工厂，成为英飞凌在300毫米制造领域树立的新标杆，能够进一步提高资源和能源使用效率、优化环境足迹。

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