芯研所消息，随着第三代半导体的日渐成熟，关于技术专利的分布情况，到底又是什么态势呢？
近日能够有助延长电动车续航力的第三代关键半导体材料碳化硅（SiC）专利技术排名，正式公布。
据悉该项技术依旧由美日厂商所主导，并占据了专利数量占据前五名，最多的是美企Wolfspeed（前身为科锐CREE），之后全由日企拿下，日本芯片制造商Rohm 第二名，之后依序是住友电工、三菱电机和Denso。
SiC 比芯片产业主流材料硅更硬，性能更稳定， 整体来看，碳化硅的耐高压能力是硅的10倍、耐高温能力是硅的2倍、高频能力是硅的2倍。SiC还有助节能，加上特斯拉率先将SiC 芯片用在量产车，有助推动SiC 材料需求，且在电动车或太阳能产业等领域更普及。
