工信部：全球集成电路供应链稳定性依然面临严峻挑战

来源:中新社

中新社北京1月20日电(记者刘育英)中国工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长罗俊杰20日在回答记者提问时表示，汽车领域的“缺芯”问题正在逐步缓解，但全球集成电路供应链稳定性依然面临着严峻的挑战。
　　
　　2021年，全球集成电路制造产能持续紧张，各行各业都陆续面临“缺芯”问题。其中汽车产业受到的冲击最大，中国国内许多家车企因此出现减产或短期停产。
　　
　　在当日举行的国新办发布会上，罗俊杰表示，芯片短缺主要有两方面原因。一是随着社会智能化程度的不断提升，芯片作为智能设备最关键的组成部分，需求在持续增长。
　　
　　二是全球疫情蔓延，一些个别国家对他国企业进行无理的制裁和打压，对全球半导体供应链造成了严重冲击。综合多种因素的叠加，客观上造成了“缺芯”问题的出现。
　　
　　随着市场调节机制逐步发挥作用，以及在各级政府、汽车企业、芯片企业的共同努力下，汽车领域的芯片“缺芯”问题正在逐步缓解。罗俊杰表示，也要看到，全球集成电路供应链稳定性依然面临着严峻的挑战，“未来较长一段时期内，芯片供应将依然处于紧张状态”。
　　
　　集成电路是高度全球化的一个产业，中国又是全球最大的集成电路市场。罗俊杰表示，下一步，中国将与有关国家和地区加强沟通合作，鼓励国内外的骨干企业统筹加大投资力度，推动提升芯片全产业链供应能力。

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