2021年芯片制造业回顾：代工巨头忙扩产、并购潮流依旧

来源:全球半导体观察  

2021年已经落下帷幕，过去一年半导体产业饱受“缺芯”困扰，供需也迎来结构性变化，这使得半导体产业链中游的芯片制造环节备受关注。
　　
　　回顾2021年芯片制造领域发展，半导体需求短缺大环境下，企业产能满载，晶圆代工巨头加足马力纷纷扩产；与此同时，并购作为半导体产业长期热门话题，也在芯片制造领域频繁上演，助力半导体产业发展。
　　
　　01台积电领衔，晶圆代工巨头忙扩产
　　
　　过去一年，以台积电为首的各大晶圆代工巨头纷纷宣布扩产，以满足半导体市场不断攀升的晶圆代工需求。
　　
　　表格整理：全球半导体观察
　　
　　台积电：3年投入1000亿美元，用于扩产与技术提升
　　
　　2021年4月台积电对外宣布计划3年内投入1000亿美元，用于扩产以及技术发展。
　　
　　4月22日，台积电召开临时董事会，通过资本预算案28.87亿美元，将用于扩充成熟制程产能。
　　
　　11月9日，台积电宣布将与索尼共同成立子公司日本先进半导体制造公司，并自2022年开始兴建12英寸晶圆厂。
　　
　　11月9日台积电董事会决议，向台湾地区高雄市承租土地建厂，设立生产7纳米及28纳米制程晶圆厂。
　　
　　三星电子：预计到2026年产能将达到2021年的3倍
　　
　　2021年5月13日，三星电子宣布将在2030年之前对包含晶圆代工在内的系统半导体事业投资171万亿韩元，藉此加快晶圆代工工程的研发及设备投资。
　　
　　10月28日，三星电子表示，计划扩大晶圆代工产能，预计到2026年产能将达到目前的3倍。
　　
　　11月，三星电子宣布将投资170亿美元在美国德州兴建以5纳米先进制程为主的12英寸晶圆厂，新的晶圆厂预计将于2022年动工，2024年完工投产。
　　
　　联电：扩充12英寸厂Fab12AP6厂区产能
　　
　　2021年4月22日，联电宣布将与联发科、瑞昱、联咏等大型芯片厂共同携手，通过全新的双赢合作模式，扩充在台南科学园区的12英寸厂Fab12AP6厂区的产能。
　　
　　根据协议，联电的客户将以议定价格预先支付订金，确保取得P6未来产能的长期保障，产能扩建计划总投资金额约1000亿元新台币，将于2023年第二季投入生产。
　　
　　英特尔：公布IDM2.0战略，将在全球范围内增加产能
　　
　　2021年3月23日，英特尔对外公布“IDM2.0”战略，宣布在美国亚利桑那州投资200亿美元，新建两座晶圆厂。同时表示将打造世界一流的代工业务——英特尔代工服务。
　　
　　9月7日，英特尔CEO帕特·基辛格表示，在未来10年时间里，英特尔可能会在欧洲投资最多800亿欧元以提高其在该地区的芯片产能。
　　
　　12月23日，外媒报道英特尔计划在全球范围内增加产能，具体举措将包括在法国和意大利增设工厂，以及在德国建立一个主要生产基地。
　　
　　格芯：将在新加披、美国建造新晶圆厂
　　
　　2021年6月22日，格芯宣布在新加坡投资超过40亿美元，用于建设新晶圆工厂和扩大产能。格芯将建设新的300mm晶圆厂，计划在2023年投产，投产后，将为格芯增加每年45万片晶圆的生产能力，而格芯新加坡生产基地的生产能力将提升至约每年150万片晶圆。
　　
　　7月20日，格芯对外公布了未来几年在美国纽约州上城区最先进制造工厂的扩建计划，包括解决其现有Fab8厂的全球芯片短缺问题，以及在同一园区建设一座新的晶圆厂，格芯将投资10亿美元，在现有晶圆厂基础上每年新增15万片晶圆的产能。
　　
　　中芯国际：投建上海/深圳12英寸工厂
　　
　　2021年3月17日，中芯国际表示将和深圳政府拟以建议出资的方式，经由中芯深圳进行项目发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路并提供技术服务，旨在实现最终每月约4万片12英寸晶圆的产能，预期将于2022年开始生产。
　　
　　9月4日，中芯国际宣布拟与上海临港新片区管委会合作共同成立一家12英寸晶圆代工生产线项目合资公司。双方将耗资约88.7亿美元，共同规划建设一座产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线。（注：2022年1月，中芯国际临港基地项目开工建设。）
　　
　　02不惧疫情、“缺芯”困扰，2021年芯片制造并购不断
　　
　　尽管产业发展仍面临疫情、“缺芯”等因素困扰，2021年半导体产业仍旧并购不断，其中不乏芯片制造并购案例。据全球半导体观察不完全统计，过去一年，半导体产业共诞生7起芯片制造并购事件。
　　
　　表格整理：全球半导体观察
　　
　　世界先进收购L3B厂房
　　
　　2021年4月28日，世界先进宣布以新台币9.05亿元（约合人民币2.1亿元）的价格购买友达位于台湾地区竹科的L3B厂房及厂内相关设施。
　　
　　L3B厂厂房的月产能约4万片8英寸晶圆，世界先进、友达双方约定交割日为2022年1月1日。
　　
　　德州仪器收购美光Lehi晶圆厂
　　
　　美国当地时间6月30日，德州仪器宣布将以9亿美元收购美光位于美国犹他州的Lehi300mm晶圆厂。
　　
　　Lehi晶圆厂将是德州仪器的第四个300mm晶圆厂，加上DMOS6、RFAB1和即将完工的RFAB2，成为德州仪器晶圆厂制造业务的一部分。
　　
　　鸿海收购旺宏6英寸晶圆厂
　　
　　2021年8月5日，鸿海与旺宏共同举办签约仪式，鸿海将以新台币25.2亿元购买旺宏位在台湾地区新竹科学园区的6英寸晶圆厂厂房及设备。
　　
　　取得该6英寸晶圆厂后，鸿海将用来开发与生产第三代半导体，特别是电动车使用的SiC功率组件。
　　
　　安世半导体完成收购NWF
　　
　　2021年8月16日，闻泰科技宣布安世半导体完成了对晶圆制造商NewportWaferFab母公司NEPTUNE6LIMITED全部股权收购。
　　
　　NWF每月产能超过3.5万片8英寸晶圆。完成后，安世半导体拥有NWF在化合物半导体等领域的高端技术。
　　
　　SK海力士收购KeyFoundry
　　
　　2021年10月29日，SK海力士宣布将以5760亿韩元收购韩国晶圆代工厂商KeyFoundry。
　　
　　KeyFoundry是韩国一家8英寸晶圆代工厂，2020年9月从MagnaChip半导体公司独立出来，月产能为8.2万片。SK海力士表示，此次收购将使其8英寸代工产能翻一番。
　　
　　赛微电子拟收购德国Elmos汽车芯片产线
　　
　　2021年12月14日，赛微电子宣布公司全资子公司瑞典Silex拟以8450万欧元收购Elmos汽车芯片制造产线相关资产。
　　
　　赛微电子表示，此次收购将把核心主业传感器和芯片工艺制造的业务范围进一步拓宽至汽车电子领域。
　　
　　SK海力士收购英特尔大连NAND闪存制造厂的资产及SSD业务
　　
　　2021年12月30日，SK海力士宣布完成了收购英特尔NAND闪存及SSD业务案的第一阶段。
　　
　　作为对价，SK海力士向英特尔支付70亿美元。此后，预计在2025年3月或之后的第二阶段交割时，SK海力士将支付20亿美元余款从英特尔收购其余相关有形/无形资产。
　　
　　032022年产业展望，“涨”声一片，芯片产能如何？
　　
　　产能不足态势之下，涨价成为2022年芯片制造领域关键词之一。
　　
　　媒体报道，台积电、联电、三星、世界先进等晶圆代工厂商此前已经早早公布2022年第一季度涨价计划。
　　
　　1、台积电计划在2022年初将部分8英寸与12英寸制程价格上调10%-20%。
　　
　　2、联电将在2022年1月启动新一波长约涨价，涨幅约8%到12%，同时上调28纳米、22纳米制程报价。3月联电则将上调全品项晶圆代工报价，涨幅为5%到10%。
　　
　　3、三星已经通知客户将代工价格提高15%至20%。具体涨幅根据客户订单量、芯片种类和合同期限决定，新价格将在2022年第一季度生效。
　　
　　除此之外，力积电、世界先进也计划2022年第一季度上调报价。
　　
　　晶圆代工厂商喊涨过后，业界关心紧张的供需情况是否会在2022年有所缓解。
　　
　　对此，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询认为，各大晶圆代工厂宣布扩建的产能将陆续在2022年开出，新增产能集中在40纳米及28纳米制程，预计现阶段极为紧张的芯片供应将稍为缓解。
　　
　　然而，由于新增产能贡献产出的时间点落在2022下半年，届时正值传统旺季，在供应链积极为年底节庆备货的前提下，产能缓解的情况有可能不太明显。
　　
　　TrendForce集邦咨询进一步指出，虽然部分40/28纳米制程零部件可稍获舒缓，但8英寸生产线主导的0.1微米级工艺和12英寸生产线的1Xnm工艺，增产幅度有限，届时产能仍有可能不能满足需求。
　　
　　整体来说，2022年晶圆代工产能将仍然处于略为紧张的市况，虽部分零部件可望纾解，但长短料问题仍将持续冲击部分终端产品。

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