荷芯静电ESD：恭喜！100亿芯片封装项目签约江阴！

半导体行业联盟

盛合晶微半导体签约江阴，扩大投资16亿美元（约100亿人民币） 强化三维多芯片集成封装领先地位.

2022年1月20日，江苏江阴，领先的中段硅片制造和三维集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）与江阴市人民政府、江阴市高新技术产业开发区管理委员会（以下简称“管委会”）就12英寸中段硅片制造和三维多芯片集成封装项目签订投资协议，将以盛合晶微江阴公司为载体，总投资16亿美元，注册资本增加到8.3亿美元，计划2022年2月动工建设二期厂房，通过提质扩能，将形成月产12万片晶圆级先进封装及2万片芯片集成加工能力。

盛合晶微是中国大陆第一家专门致力于12英寸高密度中段凸块加工的企业，是最早开展8英寸中段凸块和硅片级封装的企业。公司自2014年秋在江阴落地以来，曾实现了连续4年翻倍持续快速发展的纪录，一举成为硅片级先进封装领域的头部企业。尽管遭遇外部不可控因素的冲击，2021年公司仍然实现了持续增长。盛合晶微注重研发投入，创新发展三维多芯片合封技术，满足5G、人工智能、高性能运算、汽车电子等新兴应用领域对先进封装的综合需求。据法国第三方机构KnowMade统计，盛合晶微在5G毫米波天线封装领域拥有全球数量最多的专利。此次扩大投资并计划启动二期厂房建设，将有力地衔接和支撑公司的长期发展策略。

盛合晶微董事长兼CEO崔东表示，新项目的启动标志着盛合晶微规模的进一步提升和业务内涵的进一步拓展，使更多领先的创新工艺实现产业化。多芯片三维合封量产的加速推进也将把公司带到更新的前沿、更高的台阶，为集成电路产业链整体水平的提升作出贡献。

声明：本文版权归原作者所有，转发仅为更大范围传播，若有异议请联系我们修改或删除：zhangkai@cgbtek.com