2022年东莞：重大芯片项目！

半导体行业联盟 2022-02-28 19:57

近日，东莞市发改委公布2022年东莞市重大项目计划。2022年东莞将安排市重大建设项目546个，总投资6283.3亿元，年度计划投资866.9亿元；安排市重大预备项目216个，估算总投资 3107.5亿元。

2022年重大建设项目包括：

安世中国先进封测平台及工艺升级项目：主要从事生产半导体分立器件及半导体功率器件，年产量78亿粒，计划总投资18.08亿元，预计2023年11月投产。

广东生益科技股份有限公司松山湖第一工厂第八期5G高频高速基材料研发及产业化高密度封装载板用基材料项目：第八期项目主要建设高性能刚性覆铜板及粘结片生产，初步设计规模为年产封装载板用基板和类载板520万平方米及年产商片粘结片1050万米。预计2023年12月投产。

欧菲光电影像产业项目：项目建成后将用于光电子器件研发制造，产品为光电子器件等。预计2024年11月投产。

歌尔股份华南智能制造项目 ：建设生产厂房占地面积147455.78、建筑面积348248.59、生产智能穿戴设备、无人机和机器人、智能声学产品，投产后年产值约40亿。

生益电子股份有限公司东城厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目：用于生产5G应用领域高速高密高端印制电路板。项目投产后，预计月产3.72万平方米

第三代半导体衬底及装备产业化项目：项目预期达成后，将实现图形化蓝宝石衬底年产量约6120万片（折合2英寸）。项目计划2023年12月投产。

东城利扬芯片集成电路测试项目：主要内容及产品名称为集成电路晶圆测试与芯片成品测试，投资总额131519.62万元；生产设备选型主要采购国际知名厂商的主流机型，投产后预计晶圆测试产能为200万片/年；芯片成品测试产能为45亿颗/年；预计项目达产产值64571.98万元。计划2022年8月开工， 2025年7月投产。

气派科技二期厂房及先进集成电路封装测试项目：气派科技拟建设二期厂房约86180平方米、辅助用房2310平方米，拟购买22000万元集成电路封装测试设备，主要生产QFN、DFN、SIP等先进封装测试产品，预计年产15亿只。项目计划2025年3月投产。

2022年重大预备项目包括：

OPPO芯片研发中心项目：项目用地约404亩，建筑面积800000平方米，主要建设OPPO芯片研发中心，包括芯片研发中心、芯片实验测试中心、半导体装备研究中心、5G终端研发中心、人工智能研发中心及企业人员生活设施配套等。计划总投资45亿元，预计 2022年12月开工， 2026年12月投产。

先进半导体产业化项目：项目主要从事IC封装设备，光通信封装设备，MiniLED巨量转移设备,功率器件及第三代半导体设备,存储封装设备等高端半导体装备的研发和制造。计划投资10亿元，预计2023年3月开工，2025年3月投产。

本次项目计划在产业工程方面，体现了东莞聚焦“科技创新+先进制造”推动高质量发展，始终坚持制造业立市不动摇的决心。为了在科技自立自强、产业支柱培育等 “大战略”上跑出加速度，2022年的重大项目计划高度聚焦科技含量高，技术水平强的产业项目，如新一代信息技术产业方面的OPPO智能制造中心、vivo研发中心等项目，将进一步赋能东莞市移动通讯产业向更高端的智能化、数字化生产转型升级。

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