一周融资：晶湛半导体、比昂芯、奕行智能等获新一轮融资

半导体投资联盟 2022-03-06 18:01

文｜西农落

图源｜网络

超16家企业获新一轮融资，融资规模超13亿元。

芯享科技、晶湛半导体等企业融资规模较高。

获融资企业涉及传感器、EDA、汽车芯片等领域。

声明：本文版权归原作者所有，转发仅为更大范围传播，若有异议请联系我们修改或删除：zhangkai@cgbtek.com