来源：化合物半导体市场
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    7月19日，民德电子向特定对象发行A股股票预案，募资总额不超过5亿元，加码SiC领域。

     
   
     据悉，“碳化硅功率器件的研发和产业化项目”、“适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目”量产后，将主要生产 600V-1700V 碳化硅肖特基二极管、45V-150V 高能效低导通压降硅基沟槽型肖特基二极管以及 200V-300V 高压硅基肖特基二极管等产品。

   
     产品未来将主要满足光伏、风能、储能、新能源汽车等新能源领域对高性能功率半导体的需求。

   
    本次募投项目，计划形成 6 英寸碳化硅晶圆年产能 3.6 万片和 6 英寸硅基晶圆年产能 42 万片，显著提升公司功率半导体产能。

   
    通过本次募投项目的建设，民德电子将实现公司功率半导体产业链自主可控，完善功率半导体 Smart IDM 模式；丰富公司功率半导体产品线，提升功率半导体产业核心竞争力；扩大公司功率半导体产能规模， 提升市场占有率和品牌影响力；增强公司资本实力，为功率半导体产业发展提供充足资金保障。

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