——联盟成功举办走进中关村顺义园第三代半导体材料及应用联合创新基地活动

为加强产业联盟对创新驱动发展战略、京津冀协同发展等重大战略和北京市委市政府“十四五”时期推进北京国际科技创新中心建设、中关村世界领先科技园区建设等决策部署的响应落实，4月20日，在北京市科委、中关村管委会的指导下，中关村产业技术联盟联合会携手北京第三代半导体产业技术创新战略联盟、北京国联万众半导体科技有限公司成功举办中关村产业技术联盟“园区行”之走进中关村顺义园第三代半导体材料及应用联合创新基地活动。中关村顺义园管委会第三代半导体和新材料产业平台服务办公室主任宋卫国，中关村产业技术联盟联合会副秘书长杨一图、北京国联万众半导体科技有限公司副总经理张志国，第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长杨兰芳，中关村中慧先进制造产业联盟秘书长张焕，西工大北京校友会材料学院分会秘书长沈飚，中关村思德智能健康养老产业联盟秘书长宋凌寒，中关村跨界创新联盟副秘书长史娅，中关村能源互联网产业技术联盟秘书处主任呼续，北京华林嘉业科技有限公司总经理耿彪，北京博电新力电气股份有限公司总工杜科，北京心朗物润科技集团CEO董博, 是德科技业务拓展经理张纪泽及各兄弟联盟、企业、投融资机构单位代表35人参加本次活动。

与会人员先后参观了中关村顺义园第三代半导体材料及应用联合创新基地展厅，入驻企业北京国基科航第三代半导体检测技术有限公司和北京中博芯半导体科技有限公司，对第三代半导体材料及应用联合创新基地的整体建设情况、企业入住情况和周边配套设施、产业发展情况等做了详细了解，并在基地会议室开展座谈。

宋卫国主任介绍了顺义区作为北京创新产业集群示范区的地理优势、营商环境及高精尖产业格局布局的情况，同时介绍了顺义区第三代半导体产业核心承载地中关村顺义园的基本情况，并就顺义区的相关产业政策、第三代半导体专项政策等做了介绍，希望能通过走进园区活动寻求双方进一步的合作机会。

张志国副总经理就企业发展的沿革、技术创新的优势等情况分别介绍了北京国联万众半导体科技有限公司、第三代半导体材料及应用联合创新基地、国际第三代半导体众联空间以及依托国联万众，以“第三代半导体材料及应用联合创新基地”为核心区，建设的国家第三代半导体技术创新中心（北京）。他希望同中关村产业联盟和企业形成良好的互动，共同助力第三代半导体材料及应用联合创新基地资源和中关村资源的衔接和交流。

联盟联合会杨一图副秘书长，围绕中关村产业联盟联合会的成立背景、成长情况、功能定位、工作内容等进行了介绍。第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长杨兰芳对第三代半导体联盟的最新工作进展、对顺义产业的推动等情况进行了介绍，希望积极发挥创新型社会组织的资源优势，为产业发展做出贡献。

随后联盟和企业代表围绕新材料、智能制造等行业发展趋势、项目合作、活动后续服务支撑等方面进行了深入沟通交流。多家企业对顺义第三代半导体产业的集聚效应充满期待，并希望能进一步洽谈考虑入驻事宜。

本次活动的成功举办，将进一步推动中关村顺义园与先进能源、先进制造、数字产业、新一代信息技术相关产业联盟、投融资机构及企业的交流与对接，共同探索创新发展和服务模式。

顺义基地介绍

2015年4月，北京市科委、顺义区政府、第三代半导体产业技术创新战略联盟及企业在优势互补、资源共享的基础上，整合政府、行业、研究机构和社会资本等资源要素共同建设北京国联万众半导体科技有限公司，作为北京第三代半导体材料及应用联合创新基地（以下简称“创新基地”）建设主体的平台型公司。2016年7月，创新基地建设正式启动。2020年9月，创新基地落成，这是国内首个聚集全产业链的三代半创新基地。

第三代半导体材料及应用联合创新基地位于北京顺义区高丽营镇，是顺义重点发展的四镇之一，周边聚集天竺空港工业区C区、汽车制造业、高新技术产业、文化创意产业以及全国新三板加速器。

目前主营业务主要围绕碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带化合物为代表的第三代半导体器件和模块的技术应用以及5G基建、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网等“新基建”七大领域。

整体建设面积71570㎡，实验室、中试设施面积25250㎡，科技服务、孵化、办公面积25827㎡，辅助设施9100㎡。

建成“第三代半导体工艺平台”、“封装测试平台”、“检测可靠性平台”和“科技服务平台”四大基础平台。

整合国际、国内研发资源和科研设施资源，建设第三代半导体研发创新材料、芯片、封装共性技术研发平台以及运营光电子、电力电子、微波射频应用中试平台，并吸引创新企业入驻。

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