北京华林嘉业科技科技有限公司(简称CGB)即将参加我司即将参加第三届第三代半导体材料及装备发展研讨会 &第三代半导体材料与装备展。
 
      本次研讨会以“变革与挑战”为主题，将于2021年8月24日-26日在山东青岛召开。第三代半导体是支撑下一代移动通信、新能源汽车、高速列车、能源互联网、国防军工等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和关键电子元器件，全球产业正处于起步阶段，国际巨头还未形成专利、标准和规模的完全垄断，我国在应用领域有战略优势，有机会实现核心技术突破和产业战略引领，重塑全球半导体产业格局。
 
 
       CGB多年来深耕半导体领域湿法制程设备，届时我司将携最新的技术、产品和理念，将积极与业界同仁及专家代表共同深入研讨，如何参与国家第三代半导体技术创新中心建设，为行业发展群策群力。我们愿与同仁共同成长，共同发展，为推动中国半导体产业的进步做出贡献，一起迎接挑战。