该系列设备为我公司开发的专利产品，涵盖了全部的RCA清洗技术，专业应用于SiC衬底和SiC外延片最终清洗，通过自主开发的控制软件，有效地将多ROBOT运动轨迹，与清洗工艺有机结合，避免了交叉污染，保证了清洗工艺的顺利实施。集成在线的甩干机或Marangoni dryer单元，保证了晶片干进干出，便于晶片进入下一工序。

    采用本设备清洗后的6英寸SiC晶片，表面颗粒达到<30颗/片@0.3微米，表面金属杂质残留<5E10（16种金属离子），完全满足SiC器件工艺对表面的技术要求。

     该系列设备涵盖Si/SiC衬底片加工全过程的清洗工艺，包括晶棒滚圆后的清洗、切片的脱胶与清洗、研磨片的清洗、抛光片的预清洗等工艺过程，同时包括了石英管清洗机、外延炉钟罩清洗机等，为客户提供衬底片加工过程的全线清洗工艺解决方案。各设备针对相应的工艺特点，制定了适当的工艺处理槽和清洗工艺，同时针对不同客户，接受客户的定制需求。

     该设备为双泵配置，自动切换，确保系统动力不断，系统配置气液分离装置，有效去除桶空前后的气泡，搭载与泵相匹配的阻尼器，有效抑制压力波动，根据化学品介质的不同配备适应流量需求的过滤器，详细参数可对应选择。系统供应压力数字化监视,PLC&HMI可编程控制与人机界面，高效直观操控，控制模块化，可修改、可扩展、可接上位机远程监控，电气材料均为国际知名品牌。