2024年12月11日至13日华林嘉业率领精英团队参加此次SEMICON JAPAN，旨在积极探索持续发展之路，搭建合作桥梁，共谋发展良机。

      北京华林嘉业科技有限公司（CGB)成立于2008年，主要从事半导体、泛半导体、新材料等领域专业设备的研发、生产、销售及服务。公司研发总部位于北京亦庄经济技术开发区，拥有河北廊坊北方生产基地和无锡华东区域服务中心。同时在日本设有研发中心，专注于产品研发和海外市场服务。

      产品应用领域包含：集成电路（IC）、微机电系统（MEMS)、硅材料（Si)、化合物半导体（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices)、半导体照明（LED)、光伏电池（Photovoltaic)、平板显示（FPD)和科研（R&D)等。

     作为国内深耕半导体湿法制程设备、全自动晶圆倒角机、全自动刷片机、干燥机、化学品供给系统等设备制造商，CGB始终严格按照国际质量管理体系标准进行全方位和全过程的质量控制，同时注重持续改进及创新。历年来，荣获北京市创新型中小企业、北京市知识产权试点单位、国家高新技术企业、北京市“专精特新”中小企业等称号。未来，我们将不断提升自主创新能力和核心竞争力，为客户提供更加优化完善的技术服务和专业客制化解决方案。