半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）作为中国半导体行业聚焦“设备与核心部件”领域的标杆性展会，始终以“高水平、专业化、国际化”为宗旨，集产品展示、技术交流、产业对接、趋势研讨于一体，致力于为全球半导体产业链企业搭建创新成果展示平台、前沿技术共享平台与深度合作对接平台。

CSEAC 2024 在无锡圆满落幕，共吸引海内外观众超7.5 万人次，创历史新高，并汇聚了来自20 余个国家和地区的500 余家领军企业参展，展现了半导体设备与核心部件领域的技术突破与产业活力。2025 年，CSEAC将全面升级，规划启用8 大展馆，展示面积突破60,000 平方米，预计吸引800+国内外顶尖展商参展，覆盖半导体制造全链条核心装备、精密零部件、先进材料及智能化解决方案，同时增设“全球半导体技术峰会”“专精特新企业创新成果专区”等特色板块，进一步推动产学研用深度融合。