诚挚邀请您共赴SEMICON Taiwan 2025
峰会概括
SEMICON Taiwan 2025国际半导体展将于2025年9月10-12日于台北南港展览馆盛大登场！
本次展会将以历年最大规模集结超过1,200家半导体与科技指标企业动员4,100个展位，预计吸引超过100,000 名专业观展人士，为全球最具影响力的半导体产业盛会之一。
本届展览将从产业最受瞩目的AI晶片、先进封装、3DIC、Chiplet、FOPLP、异质整合、矽光子、量子运算、HBM高频宽记忆体等议题出发，全面呈现AI时代下晶片设计与智慧制造的最新技术与应用，并同时关注半导体供应链安全、绿色制造、地缘战略挑战及产业人才发展，展现台湾在全球半导体产业链中的关键角色与技术领导地位。
在地缘政治与供应链重组影响持续加剧之际，台湾凭借先进制程实力与完整产业生态，成为全球半导体合作的核心枢纽。SEMICON Taiwan将成为全球晶片设计公司、设备商、材料商与解决方案供应商的重要交流平台。无论您是来自IC设计、晶圆制造、设备供应、材料研发或ESG永续领域，皆能在此掌握最即时的市场趋势与技术突破。
峰会亮点
全球200+位巨擘齐聚 前瞻半导体技术创新
4100个摊位
1200个参展商
25个国际论坛
17个国家专品
100,000+参观人数
链结世界脉动 共筑半导体未来
公司优势
作为国内领先的专业半导体设备制造商，CGB专注于晶圆清洗、干燥及表面处理技术的研发与生产，公司研发总部位于北京亦庄经济技术开发区，拥有河北廊坊北方生产基地和无锡华东区域服务中心。同时在日本设有研发中心，专注于产品研发和海外市场服务。
产品应用领域包含：集成电路（IC）、微机电系统（MEMS）、硅材料（Si）、化合物半导体（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices）、半导体照明（LED）、先进封装（Advanced Packaging）、光伏电池（Photovoltaic）、平板显示（FPD）和科研（R&D）等。
作为国内深耕半导体湿法制程设备、全自动晶圆倒角机、全自动刷片机、干燥机、化学品供给系统等设备制造商，CGB始终严格按照国际质量管理体系标准进行全方位和全过程的质量控制，同时注重持续改进及创新。
核心优势包括：
✨ 自主核心技术：在RCA清洗、晶圆倒角机、Marangoni干燥等领域拥有多项专利
✨ 定制化能力：可根据客户需求调整工艺参数，适配SiC、GaN等先进半导体材料
✨ 稳定量产验证：设备已在国内多家头部晶圆厂、第三代半导体企业稳定运行
拒绝旁观，躬身入局！这一次，不做信息的接收者，做时代的共创者。与我们一道，亲手定义下一个风口。期待现场，见证你的力量！
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