ICSCRM的参与对象主要来自半导体行业及相关领域，具体包括以下行业的人才：

- 半导体制造业：涉及碳化硅衬底、外延片生长、功率器件设计与制造等环节的工程师、技术人员和企业管理人员，如晶盛机电子公司SuperSiC晶瑞电子等企业的相关人才会参与其中，展示碳化硅衬底产品及研发成果。

- 学术界：从事半导体材料、器件等相关研究的高校教授、科研人员和研究生等，他们会在会议上分享最新的研究成果和技术进展。

- 设备与材料供应商：为半导体制造提供设备、原材料和辅助材料的企业代表，如提供碳化硅生长设备、光刻设备、测试仪器等的厂商。

- 应用行业：包括新能源汽车、5G通信、轨道交通、电力系统、光伏储能等行业的技术专家和工程师，他们关注碳化硅材料在自身行业的应用和发展前景。

- 政府部门与公共机构：相关政府部门的管理人员和政策制定者，以及标准化组织、行业协会等公共机构的代表，他们致力于推动半导体产业的发展和相关标准的制定。

作为国内领先的专业半导体设备制造商，CGB专注于晶圆清洗、干燥及表面处理技术的研发与生产，公司研发总部位于北京亦庄经济技术开发区，拥有河北廊坊北方生产基地和无锡华东区域服务中心。同时在日本设有研发中心，专注于产品研发和海外市场服务。

产品应用领域包含：集成电路（IC）、微机电系统（MEMS）、硅材料（Si）、化合物半导体（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices）、半导体照明（LED）、先进封装（Advanced Packaging）、光伏电池（Photovoltaic）、平板显示（FPD）和科研（R&D）等。

作为国内深耕半导体湿法制程设备、全自动晶圆倒角机、全自动刷片机、干燥机、化学品供给系统等设备制造商，CGB始终严格按照国际质量管理体系标准进行全方位和全过程的质量控制，同时注重持续改进及创新。

核心优势包括：

✨ 自主核心技术：在RCA清洗、晶圆倒角机、Marangoni干燥等领域拥有多项专利

✨ 定制化能力：可根据客户需求调整工艺参数，适配SiC、GaN等先进半导体材料

✨ 稳定量产验证：设备已在国内多家头部晶圆厂、第三代半导体企业稳定运行