CGB邀您相约2025半导体材料产业发展（郑州）大会！

我们已准备就绪，期待在展会现场与您相聚，共商合作。

2025半导体材料产业发展（郑州）大会

半导体材料发展已成为大国博弈的焦点之一，为助力我国半导体材料产业高质量发展，加强产业链上下游合作交流，推动行业和相关企业找到新的发展机遇，中国电子材料行业协会半导体材料分会定于2025年10月22-25日在河南省郑州市召开“2025半导体材料产业发展（郑州）大会”暨“中国电子材料行业协会半导体材料分会2025年年会”。      

本次大会围绕新形势下全球半导体材料产业面临的新格局、新态势和新需求，以“协同发展 合作共享”为主题，围绕一代硅、锗材料，二代砷化镓、磷化铟材料，三代碳化硅、氮化镓材料和四代氧化镓、氮化铝、金刚石等半导体材料产业和技术发展及应用，探讨如何加深产业链融合、密切供应链协同、夯实半导体材料企业硬实力，提升我国半导体材料产业发展的竞争力等问题。现将有关事项通知如下，欢迎届时出席。

作为国内领先的专业半导体设备制造商，CGB专注于晶圆清洗、干燥及表面处理技术的研发与生产，公司研发总部位于北京亦庄经济技术开发区，拥有河北廊坊北方生产基地和无锡华东区域服务中心。同时在日本设有研发中心，专注于产品研发和海外市场服务。

产品应用领域包含：集成电路（IC）、微机电系统（MEMS）、硅材料（Si）、化合物半导体（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件（Power Devices）、半导体照明（LED）、先进封装（Advanced Packaging）、光伏电池（Photovoltaic）、平板显示（FPD）和科研（R&D）等。 

作为国内深耕半导体湿法制程设备、全自动晶圆倒角机、全自动刷片机、干燥机、化学品供给系统等设备制造商，CGB始终严格按照国际质量管理体系标准进行全方位和全过程的质量控制，同时注重持续改进及创新。

核心优势包括：

✨ 核心技术：在Marangoni干燥、RCA清洗、晶圆倒角机等领域拥有多项专利

✨ 定制化能力：可根据客户需求调整工艺参数，适配Si、SiC、GaN、Ga₂O₃等先进半导体材料

✨ 稳定量产验证：设备已在国内多家头部晶圆厂、第三代半导体企业稳定运行

一场干货满满的聚会，助您破解难题，抓住机遇

✨ 记住我们的展位号：『53』

期待当天与您相见！