贡献“芯”力量！2021北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在京圆满落幕

       2021北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会于10月24日在北京经开区圆满落幕。本次大会以“凝聚芯力量，打造芯永恒”为主题，同期举办学术会议和博览会，聚焦产业发展痛点、堵点和关键点，凝聚全球半导体产业的团体力量，汇聚国际国内的行业龙头和企业精英，全面构建具有全球竞争优势的集成电路产业生态高地。大会期间，北京华林嘉业科技有限公司（简称CGB）牛副总经理参加了大会的高峰论坛和博览会等配套活动。

    
       北京市政府副秘书长张劲松，北京市经济和信息化局副局长姜广智，北京经开区管委会副主任刘力，北京经开区管委会一级巡视员陈小男，中国半导体行业协会（CSIA）副秘书长刘源超，国际半导体行业协会（SEMI）全球副总裁、中国区总裁居龙出席开幕式并致辞。开幕式由陈小男主持。

                                                                       国际半导体行业协会（SEMI）全球副总裁、中国区总裁居龙致辞

       开幕式上，张劲松指出，北京市委市政府整合国内优势资源，加快推进北京集成电路产业系列重大工程建设，面向经济主战场，主动承担国家重大战略，在中央和地方的联合组织下，形成大平台，协同作战能力，支撑形成自主产业生态。同时为解决技术研发能力弱、核心供应链受制于人的问题，在政策资金支持、创新平台建设、重大项目保障、高端人才引进等各方面，北京市也采取了多项措施，不断推进集成电路产业的快速发展。举办2021北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会，将使国内市场和国际市场更好地联通，推动我国积极参与更高层次和水平的国际交流与合作，提升我国半导体产业的创新能力和全球影响力。

       学术会议部分由高峰论坛及十一大分论坛构成，来自全球顶尖高校、研究机构和集成电路企业的近200位专家学者和企业领袖，将围绕2021年集成电路产业发展现状和趋势展开专业化、科技化、国际化的高水平学术交流，为我国及北京市集成电路产业发展提供更加广阔的思路。分论坛内容主要围绕集成电路装备、零部件、材料、智能工厂建设、先进存储、先进工艺等国内集成电路全产业链的创新、突破和发展等问题展开学术探讨和交流。

       大会博览会涵盖以制造为核心的集成电路设备与零配件、厂务、晶圆加工材料、集成电路生产智能系统和间接耗材等。邀请了113家单位参展全面展示最新成果及应用，CGB也应邀参展，CGB作为国内高端湿法制程设备供应商多年来也坚持不断创新，以可靠的产品质量和优质的服务为我国集成电路产业创新发展作出更大贡献，以求达到业界携手共同推进集成电路产业健康、快速发展的目的。借此大会也充分利用北京经济技术开发区的优势资源，呼吁集成电路产业链上下游企业“链合创新”，实现合作共赢。

 业界同仁在CGB展位与技术总监进行深度探讨

       为期三天的大会集中展示和宣传了近年来集成电路产业领域的显著成绩、独特优势。CGB也积极展示我司的优势，与同仁深度交流，本届大会的成功举办，必将有力助推集成电路产业的快速发展。大会的闭幕并不意味着结束，让我们相约明年，相约北京，更多精彩，更多期待，我们不见不散!