湿法制程设备与技术论坛 延期通知！

半导体国产化 2021-12-21 16:03  

        湿法制程（工艺）即制造过程中需要使用化学药液的工艺，被广泛使用于集成电路、平板显示、太阳能光伏等领域的制造过程中。以集成电路领域为例，晶圆制造过程共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化。其中，清洗与抛光步骤所对应的专用设备就包含了湿法制程设备。

       半导体专用设备在半导体行业产业链中占据重要的地位，且市场规模庞大。根据SEMI的统计数据，2020年全球半导体制造设备市场达到710.6亿美元，预计2021年将增长34%达到952.9亿美元，2022年有望再创新高，突破1000亿美元大关。湿制程设备作为半导体设备中不可或缺的部分，市场规模也不可小觑。以半导体清洗设备为例，根据亚化咨询预测，2024年全球市场将达到33亿美元的规模。此外，清洗设备的国产化率仅在20%左右，可见未来国内湿制程设备的市场规模及机遇。湿制程设备与技术论坛 将于1月14日在上海召开，探讨新形势下湿制程设备产业发展的现状与趋势、上下游市场产生的新需求等问题，为湿制程设备业持续发展提供坚实的支撑。会后，论坛还将组织特有的产业链对接互动等活动。

会议内容：

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