28亿！杭州再添6寸晶圆项目

近日，杭州市规划和自然资源局公开了“6英寸半导体集成电路制造生产线项目”审批结果。

根据公示信息，该项目用地单位为宝鼎乾芯(杭州)集成电路有限公司。建设项目为6英寸半导体集成电路制造生产线项目。

据杭州钱塘产业基金消息，6寸线项目宝鼎乾芯已经获得钱塘区创新成长基金一期创芯创业基金投资。

项目鸟瞰图

根据宝鼎乾芯招聘信息，公司成立于2021年12月，由总部在上海的上海宝鼎投资股份有限公司发起成立。项目规划二期建设，总投资在28亿元，一期与二期总设计产能在6英寸与8英寸合计172万片每年，年销售额30亿元。主要生产VDMOS，MEMS，IGBT等功率器件产品。

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