美日要摆脱台积电依赖症？

几天前，日本的《日本经济新闻》报导说，美日两国要携手开发2纳米以下芯片，原因之一是美日两国政府都对尖端半导体过份依赖台湾（台积电）感到忧心。某个角度而言，似乎是一种半导体的“去台积电化”（或是说“去台湾化”），如果此事成真，其中含义与影响是值得注意。

依照日经的报导，日本经济产业省大臣萩生田本月2日起访问美国，与美国商务部长雷蒙多会面，两人预料会在本次访问期间宣布芯片合作计划，计划的核心是在尖端领域的实用化和量产上开展合作，候选技术是比现在的最尖端技术提前2代的“2纳米产品”之后的技术及美国英特尔所拥有的chiplet技术。

至于美日启动尖端半导体合作的原因，就是“出于半导体採购依赖台湾企业等的危机感”，因此希望能自己掌握供应。

在中美贸易战、科技战之后，各国都“突然发现”半导体的重要性，已经是基本又“致命”的国安物资，中国固然因美国的半导体禁运，而骤然清醒过来，即使仍执尖端科技牛耳的美国，也发现半导体的制造多掌握在台、韩、中等亚洲地区和国家手中，因此开始要强化本国的半导体制造，除了“半强迫式”的找来台积电赴美投资设5奈米制程的工厂外，还通过500多亿美元的半导体补助预算；而日本也找来台积电赴九州设厂，但生产的是非属尖端的10-20纳米制程。

不过，美日显然都认为这样不够、也不安心；一来台积电最尖端的制程还是放在台湾，除了即将在下半年量产的3纳米厂外，2纳米厂的投资也开始、预定2025年量产。而最尖端的半导体使用，时常牵涉到“军用”，因此报导指称日本瞄准尖端产品的此次合作的定位是“引进台积电之后的下一步动作”，明白的说就是在尖端制程上要自行掌控、“去台积电化”。

进一步分析美日的作法，应该是有“多重考量”：纯粹从分散风险、避免鸡蛋全部放一个篮子而言，尖端半导体都集中台湾，当然是风险过份集中，有必要加上分散；而全球芯片荒已1年多仍难解决，美国商务部对各大厂商的调查赫然发现。去年底的芯片库存只剩下5天，而过去是有40天的存量，对无法制造产能的“无力感”感触必深。

再从生产稳定与量能问题来看，台湾的半导体生产可能很快碰到水、电资源支应的问题，去年缺水、半导体厂前水车大排长龙的照片，就堂而皇之的登在国际财经媒体上，让外媒再次质疑其风险，而从美侨商会的调查也看得出，外商对台湾未来的供电缺乏信心。

台积电的成就与表现让不少人感到骄傲，名之为“护岛神山”；台湾半导体的强势也被视为是能保护台湾的“硅盾”，即使面对美日合作推进2纳米以上先进制程，不少人认为台积电仍难被超越。不过，面对美日联手，台湾仍该审慎思考与因应，某个角度而言，台湾在半导体产业上是：既强大又脆弱。

台积电在晶圆代工领域占有超过半壁江山、先进制程的制造全盘掌控，是无庸置疑的龙头、王者；但别忘了，这只是在半导体制造领域而言，其它相关的上下游关联领域，台湾未必有优势、甚至可能“被掐住”。例如，半导体设备领域，这应该是美、日、欧（特别是ASML）占有绝对优势之处，IC设计也是美企占优势，此外，也别忘了在许多特殊的化学涂料等方面，日企还是“沉默的隐形冠军”。

因此如美日真能联手推进2纳米之后的先进制程的半导体制造，其动向是必须关注。美日原本就是拥有深厚半导体“本钱”的国家：美国是半导体发源地、掌握所有先进与关键技术，日本曾是占有全球5成的半导体生产，加上有国家的“加持”，其动向该关注，其可能的影响与潜力是不可小觑。

讲白点，必要时美日政府其实是可给其它竞争者“穿小鞋”，类似美国政府施压、取得各厂商的机密商业资料数据，或是数百亿美元的半导体补助金，只嘉惠本国企业不给外商的事情，可能以不同的型式出现，跑在前面的台韩大厂是该警惕注意。

当然，最终台湾还是要再评估与思考，有限的资源应该如何配置给不同产业，才能创造更大的效益、同时降低风险，还有想清楚台湾在“分裂的全球化”中的定位与角色。

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