总投资7亿元，锦州神工半导体扩建项目开工

消息显示，锦州神工半导体股份有限公司新建半导体级硅制品生产建设项目位于太和区汤河子经济开发区中信快速干道北侧，占地约60亩，总建筑面积51420.33平方米，主体建筑共四栋，主要包括加工车间1、加工车间2、污水处理及丙类仓库、预留车间。该项目计划总投资7亿元，分三期建设，预计2022年当年投入资金2亿元。

消息指出，建设的主要产品有为大直径、高品质8寸、12寸、IC晶体，投产后年单晶制品产能达到360万片。大直径单晶硅材料产能将超越日、韩、欧美发达国家企业，市场占有量成为世界第一。

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