至信微电子、合芯科技获融资！

日前，至信微电子完成数千万元天使轮融资，合芯科技宣布完成战略融资。

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至信微电子：加快新产品流片进程

至信微电子于近日宣布完成数千万元天使轮融资，本轮融资由金鼎资本、太和资本、时代伯乐、红碳科技共同投资。

融资资金将主要用于新产品流片、团队搭建以及保障上游供应链。

据悉，至信微电子成立于2021年，是一家专注于第三代半导体功率器件研发的企业，主打产品为碳化硅MOSFETs系列产品，可应用在光伏、新能源汽车、工业等领域。公司拥有业界领先的设计水平及制造工艺，并在国内率先研发出车规级碳化硅MOSFET，已在国内汽车客户送样测试通过。

金鼎资本消息显示，至信微电子创始人张爱忠曾在国内功率半导体企业华润微担任高管，负责设计、研发、生产、销售等多条业务线。

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合芯科技：聚焦国产化服务器芯片研发

日前，合芯科技完成战略融资，投资方为广州湾区半导体。

据悉，合芯科技成立于2014年，聚焦国产化服务器芯片研发，已在粤港澳大湾区、长三角地区、北京、美国奥斯汀等地建立研发中心。

公司致力于与国际顶尖技术授权方和指令集架构开源组织深度合作，开发基于完备技术授权的国产化高性能服务器芯片组；生产、销售服务器芯片组及按客户需求定制化的服务器设备。

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