恩智浦半导体拟26亿美元在美国德州扩建芯片厂

5月11日，恩智浦半导体与德州奥斯汀独立学区（Austin Independent School District）董事会成员举行会议，讨论透过斥资26亿美元扩建芯片厂与增加800个就业职缺，以换取减税措施。

据钜亨网报道，5月11日，恩智浦半导体与德州奥斯汀独立学区（Austin Independent School District）董事会成员举行会议，讨论透过斥资26亿美元扩建芯片厂与增加800个就业职缺，以换取减税措施。

奥斯汀独立学区发言人Jason Stanford称，将在两周内表决恩智浦是否能继续申请减税，即313章协议。

恩智浦发言人Jacey Zuniga则表示，公司也在考虑其他城市作为扩厂选址，预估在今年第四季最初最终决定并于2024年开始动工建设。

据悉，恩智浦为汽车、电话与工业设备制造芯片，该公司在美国已有4座晶圆厂，其中两座位于奥斯汀。

声明：本文版权归原作者所有，转发仅为更大范围传播，若有异议请联系我们修改或删除：zhangkai@cgbtek.com