长电科技：公司技术研发实力已跻身全球封测行业的一流水平

公司回答表示，目前先进封装已成为公司的主要收入来源，其中主要来自于系统级封装，倒装与晶圆级封装等类型。

　同花顺金融研究中心5月11日讯，有投资者向长电科技（600584）提问， 董秘你好，请问公司对先进封装技术目前有哪些布局，另外国内先进封装技术目前与全球领先技术水平还有几代的差距。技术上面的麻烦解答下:随着后摩尔时代，先进封装技术具体会有那些方便的好处。且 先进封装是否可以缩短与国外芯片性能的差距？叠加封装技术目前公司有布局吗？请解答下。谢谢！

　　公司回答表示，目前先进封装已成为公司的主要收入来源，其中主要来自于系统级封装，倒装与晶圆级封装等类型。公司技术研发实力已跻身全球封测行业的一流水平，与业内领先厂商技术实力相近，无论是从技术全面性或先进性来说在国内均处于领先地位。后摩尔时代随着5G、人工智能和物联网等新兴科技和应用的加速普及，集成电路的封测技术从先进封装到芯片成品制造的产业升级趋势日趋明显。作为制造业的组成部分，近两年封测业的技术含量已经发展到逐渐可以与晶圆制造相媲美的水平，也因此推动芯片成品制造的产业价值升级。芯片成品制造技术正从以前的“封”和“装”逐渐演化为以“密集”和“互连”为基础特征的先进封测，成为推动集成电路产业持续高速发展，延续摩尔定律不可或缺的技术支持。在2.5/3D集成技术领域，长电科技积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔 (TSV) 等领域中采用多种创新集成技术，以开发差异化的解决方案，已于去年7月推出了XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3D 集成技术，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。感谢您对公司的关注和支持！

声明：本文版权归原作者所有，转发仅为更大范围传播，若有异议请联系我们修改或删除：zhangkai@cgbtek.com