芯片制造九大核心设备，中国差距有多大？

司马南表示：我“读了至少5遍”。于5月21日在司马南频道推出“中国光刻机，明年达到什么水平”的视频，诡异的是，此后也惨遭删文。

                                                                   九大核心设备

列数据之前，要先列总纲，先介绍下芯片制造究竟需要哪九大核心设备。

光刻机，氧化扩散机，薄膜沉积设备，涂胶显影机，刻蚀机，离子注入机，CMP抛光设备，检测设备，总共是八大设备。

除此之外，还有一个清洗机，贯穿多个工序，不清洗是没办法进入下一环节的，因此总共是九大核心设备。

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