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维信诺、天马微、伯恩光学;粤芯、格科半导体、华润微;巴斯夫、KLA、爱发科等已报名!欢迎参与!

发布时间:2022-06-08发布人:

维信诺、天马微、伯恩光学;粤芯、格科半导体、华润微;巴斯夫、KLA、爱发科等已报名!欢迎参与!


高效可靠的“利刃” - 开拓半导体创新及良率提升的“芯”征途

随着国内新能源汽车及显示行业的自主研发不断蓬勃发展,良率控制及新产品开发的需求日趋渐长。TEM可以在原子尺度对器件进行观察和检测,在过程控制和新品研发中起着至关重要的作用。
前沿芯片制造:TEM工具越来越重要
制造具有统一尺寸的纳米结构和架构对于开发功能性半导体器件是非常理想的。随着这些器件缩小,需要使用新型材料制造新设计和更复杂的结构,以应对相应的挑战。为此,必须使用高灵敏度和先进的分析工具来检测在这些更先进结构中可能影响良率或性能的极轻微电气问题。
透射电子显微镜(Transmission Electron Microscope,简称TEM)可以为器件关键尺寸管控及失效分析提供原子级别的微观细节及高效数据采集。

新型半导体器件制造需要高准确度成像和故障分析,以产生改进和优化的制造工作流程。这些复杂的分析流程通常要求所使用的TEM产品具备高效率的自动化功能,极易使用的用户界面,极低的图像失真率,以及其他快速的表征能力,例如高速EDS能谱采集。这些都推动TEM成为半导体器件研发,良率提升,以及失效分析阶段必不可少的工具之一。