晶圆厂涨价，客户要降价，晶圆厂直呼太难了

据报道，多项终端电子产品市场需求传出放缓杂音，相关品牌、OEM与通路商都已经展开库存调整，但是晶圆代工厂的报价却还没降，台积电明年还规划涨价，IC设计业成为夹心饼干，「压力锅快炸开」。

IC设计业者坦言，现在只能尽量把可延后生产的产品全往后延，但是明年垫高的生产成本，恐怕无法再向客户反映，只能自行吸收。考量外在变数多，现在只能希望货币多贬一点，稍微截长补短支撑业绩。

在市况反转后，不具名的IC设计业高层认为，先前缺货时，因应晶圆代工涨价，已陆续多次向客户调升报价，接下来即使生产成本续涨，为了维持合作关系及竞争力，大概没办法要求客户吸收。而且反过来，如果是既有产品线，「客户会来讲价钱」。

面对客户后续可能要求降价，IC设计厂坦言：「很为难」。因为这波晶圆代工涨价后，等于从第2季开始的报价，都还维持在这两年来的高点。IC设计业者说，「晶圆代工厂没跟我共体时艰，我怎么跟客户共体时艰？」

台积又喊涨，客户增量要加价

台积电不畏半导体市况杂音，董座刘德音上周于股东会高喊「今年产能还是很满」之后，业界传出，台积电近期通知有意增加投片量补足库存的IC设计客户，今年增量部分要加价一成，明年若还有基本额度之外的新增投片量，不仅适用调涨后新报价，加价幅度进一步调升为两成。

对于「客户增量投片要加价」的传闻，台积电表示，不评论价格问题。法人看好，台积电不畏市场杂音，明年全系列制程涨价6%之后，今年与明年又启动客户「加量投片涨价」，凸显「护岛神山」仍具非常良好的竞争力，客户也只能埋单，也让台积电后市更添定心丸。

据了解，即便现阶段驱动IC等成熟制程芯片需求转弱，但车用、伺服器，以及部分电源管理IC市场供给缺口仍不小，不少相关IC设计厂商趁着这波市场景气起伏之际，与台积电洽谈增加投片量，以补足正常库存，满足客户需求，而台积电先前价格相对波动小，部分制程报价甚至低于同业，也让台积电乘势检视报价策略，进行合理调整。

有IC设计高层认为，这代表业界明年对于台积电产能需求依然强劲，使得台积电还有空间透过报价来调节产品与客户组合。同时，这应该也是因为之前其他晶圆代工厂的报价涨太凶，导致台积电身为龙头，良率、交期与生产品质有目共睹，报价反而还比较低，所以有所调整。接下来其他晶圆代工厂供需吃紧情况如果纾解，报价松动，又会回到台积电报价较高的情况。

同样是晶圆代工领域，但未来各厂的报价走势却可能两样情。IC设计厂指出，部分二线晶圆代工厂的产能吃紧情况可能从第3季开始松动，相关业者目前正在争取客户多下一些第3季后半段的订单，预期第4季供需的情况还会更为放缓，到时候部分晶圆代工报价可能有机会下调。

另外，值得注意的是，台积电明年除了规划涨价外，传出已通知部分客户将改变付款条件，本来是采月结30天制，例如6月交的货，到月底结算，在7月30日之前要付款，但从明年1月开始，要改为交货后30天内就必须付款，假设是6月1日交的货，7月1日前就要付款。对于这项传闻，台积电同样不予评论。

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