预测：台半导体生产设备支出将位居全球之首

据报道，根据国际半导体设备与材料组织13日发布的最新季度《世界晶圆厂预测报告》，台湾地区今年在全球半导体生产设备上的支出预计将位居全球之首，增幅达52%，达到340亿美元。

报道称，全球最大的集成电路代工企业台积电将继续占据台湾半导体资本支出的大部分。

据市场调研机构集邦科技公司称，今年，台积电很可能将其在全球代工市场的份额从去年的53%提升至56%，而台湾地区的总份额则从64%提升至66%。其他台湾代工厂还包括联电、世界先进和力积电。

报道称，在前沿技术方面，台积电垄断了3纳米制程，在5纳米制程上也占主导地位。台积电的3纳米制程将于今年开始量产，目前已有来自英特尔、超威半导体、英伟达、高通、苹果和联发科等公司的订单。

集邦科技公司还估计，去年台湾占了全球集成电路封装和测试市场的20%、集成电路设计市场的27%，在这两个领域分别排名第一和第二。

报道称，台湾的日月光集团是全球第一大半导体封装测试服务供应商。

台湾的联发科2020年超过美国的高通，成为世界智能手机应用处理器的最大供应商。高通继续在高端市场占据主导地位，但联发科正在迅速攀升。

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