安测半导体顺利完成超亿元A轮融资

独立芯片测试服务商-安测半导体宣布完成超亿元A轮融资，由韦尔股份旗下基金韦豪创芯投资领投。
安测半导体宣布2022年1月完成超亿元A轮融资，本轮融资由韦豪创芯领投，华盛联合跟投。本轮融资主要用于浙江义乌工厂建设及设备产能扩充、技术研发、市场扩展等，公司计划将形成晶圆测试(CP)产能6万片/月，成品测试(FT)产能5亿颗/月 。
安测半导体成立于2018年，总部位于中国(浙江)自由贸易试验区义乌市经济技术开发区，注册资本10707.446万人民币，公司在浙江义乌、江苏扬州、苏州、上海张江及深圳等地设有生产制造基地、研发、工程中心及销售中心。其中浙江义乌25000平方米工厂将于2022年7月建成投产；江苏扬州工厂一期已于2019年建成投产；苏州工厂将于2022年12月建成投产，苏州工厂为安测半导体的第三个测试工厂，主要承担核心技术研发、工程中心、项目导入和CP,FT量产测试服务业务。
安测半导体主要从事芯片测试方案开发、量产测试服务（晶圆测试、成品测试）、集成电路测试技术和测试设备研发等业务。主要测试芯片应用在5G 、物联网、人工智能、图像传感器、射频、通信、网络、存储、服务器、手机、电脑、终端、可穿戴设备、汽车、多媒体、数码设备、工业电子等领域。可提供自芯片DFT、测试规格书、测试算法及向量产生、测试方案开发、原型验证、特性分析、可靠性、测试数据分析、良率管理、量产测试服务等全流程业务。具备消费级、工业级、车规级等多标准芯片测试生产全制程能力。公司测试平台部署先进，拥有Teradyne，ADVANTEST，Cohu，NI，Chroma，SEMICS，TSK，TEL，EPSON等行业内主流测试设备和平台，已成为众多主流客户工程验证及规模量产的一站式测试服务提供商。

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