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环球晶圆将斥资50亿美元于德州建厂 美商务部长加紧敦促国会批准芯片法案

发布时间:2022-06-28发布人:

环球晶圆将斥资50亿美元于德州建厂 美商务部长加紧敦促国会批准芯片法案



台湾环球晶圆将斥资50亿美元在德克萨斯州建立一个新工厂,生产用于半导体的硅晶圆。此前该公司在欧洲的收购案以失败告终,现转向美国继续投资产能扩张。该公司本周一晚些时候表示,这家生产300毫米硅晶圆的新工厂将在下半年开始建设,并为德克萨斯州谢尔曼市创造多达1500个就业机会。


董事长兼首席执行官Doris Hsu表示,随着全球芯片的短缺和持续的地缘政治担忧,环球晶圆正借此机会通过建立一个世界先进的300毫米硅晶圆工厂来缓解美国半导体原材料的供应压力。这项投资将在确认客户实际需求的基础上 "分阶段 "进行。


美国商务部长雷蒙多表示,美国一直在鼓励海外科技公司在该国投资生产,这将促进本国经济发展并且有效维护了国家安全。雷蒙多于本周一督促国会批准520亿美元的资金资助,供芯片制造商扩大业务,并警告说如果国会没有通过芯片法案,海外企业将放弃在美国的产能扩张计划。


美国在吸引台湾科技企业方面一直很成功,台积电(TSM.US)是苹果(AAPL.US)的主要供应商和世界最大的合同芯片制造商,曾于去年计划在亚利桑那州投资120亿美元建造一个半导体工厂。


然而欧洲尽管今年公布了鼓励海外芯片公司在本地投资的计划,也未能有效吸引海外芯片企业的投资。


环球晶圆曾于2月因德国政府未批准交易,关于德国世创电子材料46亿美元的收购案最后以失败告终。在全球半导体短缺背景下,此次失败的收购暴露了欧洲芯片厂商对亚洲供应商的依赖,这引发了最近整个欧洲大陆努力提高自身芯片产量的风潮。自德国汽车制造商受到全球芯片短缺的冲击后,该国对其高科技产业供应链的变化趋势也开始变得极为谨慎。



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