日月光中坜厂斥资300亿元扩建新厂

据台媒报道，全球封测龙头日月光半导体于中坜工业区新建第二园区，近日正式开工，并斥资300亿元扩建新厂房及扩增先进封测产能，预计2024年9月完工投产。合计日月光集团在中坜工业区第一及第二园区，投资总额将达1000亿元，创造产能达1000亿元。
日月光集团中坜厂总经理陈天赐表示，日月光中坜厂第二园区新厂，以“自动化工厂”、“智慧建筑”及“绿建筑”三构面规划而成。将投资100亿元用于厂房建置，200亿元扩充先进封装产能，预计2024年第3季完工，第二园区占地面积约3000坪，建物楼层共九个楼层，预计以生产成长型打线的尖端科技产品为主，预估产值每月可达6000万美元，第二园区可创造2000个就业机会，未来会积极发掘桃园地区研发及科技的人才，提升大桃园地区的就业率及活络周边经济活动。
第二园区新厂将导入智慧制造、数位整合的概念作为自动化工厂的设计蓝图，从投料到出货都以机台自动化制造来取代原本的人力生产，以AI智能检验替代人工检验，大大提高产品检验的准确率。
此外，新厂房的智慧建筑，是以黄金等级的规格导入智慧建筑设计理念与智慧型高科技技术，以智慧管理平台整合厂房内各设施系统，可让厂房的防灾通报系统更加即时及完善，提升厂房内外的安全性。
至于绿建筑则是以节能、节水及循环经济等设计概念打造，周边人行道建造绿色廊道、厂房内部采用节能设施、水资源的循环再利用等设计都再次证明日月光集团对于环境友善及节能减碳的重视。

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