被指盗用公司商业机密？全球晶圆代工厂被告

近日，芯片零部件供应商IQE已在美国加利福尼亚州的联邦法院提起诉讼，指控以色列芯片制造商Tower Semiconductor（高塔半导体）盗用其多孔硅技术相关的商业机密。

IQE指出，有重要证据表明高塔半导体盗用公司商业机密以非法获得多孔硅相关技术专利，该技术将支持5G和先进传感应用中使用的零部件。

IQE表示：“我们之所以提出这些指控，是因为有充分的理由相信高塔半导体为了自身利益盗用了公司的专有商业秘密。我们的技术、工艺和知识产权对于支持IQE的产品和解决方案以及保持在先进半导体材料中的市场领先地位至关重要。

高塔半导体是以色列的一家半导体专业代工厂，总部在以色列的米格达勒埃梅克，2022年初被英特尔收购。

该公司目前在以色列仅维持一座6寸晶圆厂（工艺在1微米至0.35微米之间）及一座8寸晶圆厂（工艺在0.18微米至0.13微米之间）运作，在美国加州及德州各有一座8寸晶圆厂，提供0.18 微米（德州厂）及 0.18 至0.13微米（加州厂）的工艺服务。

高塔半导体在全球晶圆代工市场排名第七，每年营收大约是13亿美元，虽然规模不大，但在特种工艺上处于领先地位，在模拟芯片代工领域排名第一，其射频和高性能模拟电路领域技术可支持众多消费类、工业设施级和汽车电子应用的高速、低功耗产品。

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