天津华慧芯二期厂房竣工，可年产光电子芯片3600万颗

据天津日报报道，8月2日，天津华慧芯科技集团有限公司二期厂房竣工（以下简称“华慧芯”），预计今年底投产，届时可年产光电子芯片3600万颗，年产值达10亿元。

华慧芯二期厂房位于中新天津生态城滨旅产业园，建筑面积为1.75万平方米。该项目拥有可批量加工光电全材料体系、生产多种高端光电子芯片的生产线。生产线配备了百余台（套）世界领先的半导体芯片工艺设备，包括光刻机、刻蚀机、镀膜机、测试机等，可根据市场需要在多产品间柔性调整生产工艺。

今年3月，华慧芯完成亿元B轮融资，当时消息显示，该轮融资将助力华慧芯在过去几年广泛的技术积累上，建设和运营新的产线，进一步拓展公司在衍射光波导纳米压印模板、铌酸锂调制器、激光器芯片、超表面光子晶体、光量子芯片等光电子芯片领域的工艺研发和芯片生产能力

华慧芯成立于2017年，是清华大学电子系天津电子院高端光电子芯片创新中心孵化的国内高端光电子工艺研发代工企业，主营业务为高端光电子芯片工艺研发、光电产品整体解决方案输出、光电科技企业孵化服务，以及DFB、IGBT等高端芯片的设计、研发、生产和销售。

2021年5月，华慧芯二期光电子芯片产线项目落地天津生态城滨海旅游科技产业园。当时消息显示，该项目由华慧芯科技集团有限公司投资建设，厂房建筑面积1.75万平方米，将开展DFB激光器芯片研发及生产，可年产光电子芯片3600万颗。

声明：本文版权归原作者所有，转发仅为更大范围传播，若有异议请联系我们修改或删除：zhangkai@cgbtek.com