重磅！2021芯榜半导体投融资论坛，暨《2021全球半导体资本市场现况与展望》 白皮书 发布会

来源：半导体行业联盟 

       2021芯榜半导体投融资论坛，暨《2021全球半导体资本市场现况与展望》

白皮书 发布会

活动背景：

       大基金8年、科创板2年，半导体军团总市值破10000亿，国内半导体上下游企业超5000家。近十年，我国芯片半导体赛道共发生投融资3000余起，总投资金额超6000亿元。2020年半导体行业共发生投融资458起，总金额高达1097.69亿元。芯榜统计近550个半导体公司融资情况，总融资高达1536亿。

       值此逆全球化程度不断加深，消费电子产业链高速发展，叠加政策推动、大基金与科创板助力之际，中国半导体创业公司如“雨后春笋”般涌现，芯榜搭建产业与资本对接平台，助力中国半导体崛起，特举办2021芯榜半导体投融资论坛。

   同时，芯榜将发布《2021全球半导体资本市场现况与展望》白皮书

   活动时间：2021 年 9 月 1 日 13:00-21:00

   活动地点：中国·深圳 国际会展中心（宝安新馆）

   会议议程：

    会议赞助邀请：

    赞助商收益

* 会后提供现场参会名单，预计规模200+人 

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