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荣芯收购德淮:民营资本涌入,晶圆制造业“变天”

发布时间:2021-08-11发布人:

荣芯收购德淮:民营资本涌入,晶圆制造业“变天”

来源:爱集微


       集微网消息,近日,刚成立不久的荣芯半导体因收购德淮整体资产而成为业界焦点,荣芯此举不仅解决了烂尾项目的历史遗留问题,同时也开启了民营资本主导和探索晶圆制造的新篇章。


       根据集微网此前报道,荣芯成立于今年4月,是一家由国内头部产业机构主导的民营企业。该公司刚刚完成了90亿元人民币的首期募资,股东包括元禾璞华、韦豪创芯、美团、西藏智通等。


       被荣芯收购的德淮半导体烂尾已久,其本次拍卖的整体资产评估价约为23.80亿元。在8月7日结束的项目竞拍中,由于另外两位报名的比亚迪电子和某投资机构均未出价,最终荣芯以16.66亿元的单次出价成功购得德淮除芯片成品和原材料以外的所有动产和不动产。


       荣芯从成立到收购德淮主要依靠的还是民间及产业的资源自发集结和领导,这在重资产属性的晶圆制造领域中十分罕见。因为在集成电路产业历史的长河里,国有资本向来才是我国晶圆厂的中坚力量。


       迎风口,乱象生


       从“八五”(1991-1995)计划开始,国家就在政策层面开始向集成电路领域倾斜,产业布局之大幕正式开启。2000年后,我国集成电路产业发展逐渐向快车道驶入。


        2014年,国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,《纲要》在集成电路产业发展的四大任务中明确指出,要加速发展集成电路制造业。抓住技术变革的有利时机,突破投融资瓶颈,持续推动先进生产线建设,兼顾特色工艺发展。我国晶圆制造领域进入高速发展时代。


        集微咨询最新数据显示,截至2020年年底,中国大陆共有55座晶圆厂(8英寸和12英寸)已实现量产。除了台资和外资晶圆厂外,其余30座内资晶圆厂均离不开国有资本的支持。


        显然,我国晶圆制造领域所取得的长足进步离不开国有资本长年累月的领导。但在国有资本一线贯穿的背景下,加之半导体产业近年来因全球经济数字化转型站上风口,国内产业开始出现一些负面现象。例如,一些地方官员将当地经济发展寄希望于晶圆厂,与无经验、无技术、无背景的团队盲目合作新项目,宣称投资动辄上百亿,且政府部门出资比例较高。


        近年来,在国有资本向晶圆制造领域倾注了大量资金后,一些项目却依旧出现了资金链断裂的情况。因为这些项目不但不能实现自盈利,有的甚至还出现了贪污腐败现象,一旦政府部门停止输血,这些公司便只能走向灭亡。据集微网统计,仅2019-2020年间,包括成都格芯(计划投资90亿美元)、武汉弘芯(1280亿元)、济南泉芯(598亿元)、淮安德淮(450亿元)、淮安时代芯存(130亿元)、南京德科码(30亿美元)、陕西坤同(400亿元)在内的7家晶圆制造企业先后烂尾。


        这些7家企业早期均获得了当地政府的巨额资本支持,如今却未能给产业留下哪怕一片晶圆的有效产能。而这些烂尾晶圆厂造成的资源浪费和人员大幅流动,使得我国晶圆制造领域的发展陷入暂时的混乱期…


       新
尝试,解矛盾


       为了尽快整顿行业,杜绝新上项目重蹈覆辙,国家发改委在2020年下半年对烂尾项目提出了追责机制,并及时收紧了窗口指导政策,限制国有资本在晶圆厂项目中的出资比例。相关举措推出后,陷入野蛮生长的晶圆制造领域重新变得“纪律严明”。但与此同时,我国乃至全球范围内却开始遭受芯片产能紧缺之痛,一个巨大的矛盾正在加速形成。


       无论是现有大厂扩产还是新建晶圆厂,都离不开国有资本的大力支持。”一位晶圆制造行业高管告诉集微网,“矛盾点就是政策收紧对于国有资本的出资比例存在限制,且项目投产需要经过相关部门的谨慎考察,而这可能会让我国晶圆制造领域的发展错过一个难得的机遇期。”


        一位行业资深分析师认为,要解决现有矛盾其实并不难,就是需要像荣芯这样在严格遵守国家半导体产业整体布局的大前提下,尽可能的发动国有资本以外的民间力量。虽然都有国有资本参与,但荣芯与前述烂尾项目最本质的区别就是有专业机构的背书,包括股东中的元禾璞华、红杉资本、美团以及韦尔股份创始人虞仁荣参股的冯源资本等,而且这些机构才是荣芯的主导力量。


        国内头部产业机构主导,则将给荣芯带来丰富的产业资源,使其发展和运营遵循产业规律。”该分析师如是说。


       此前,国内投资机构大多青睐IC设计公司,因为重资产属性的晶圆制造项目会拉长投资回报周期。某投资机构合伙人则告诉集微网,眼下市场上“钱多项目少”,若能将目光从设计端拓展至其他环节,帮助产业链均衡发展,未来获得的“延迟满足”或能换来更高的收益。


       上海临芯投资公司董事长李亚军表示,最近有一个新的现象,就是投资机构开始往重资产的领域涉足,包括大硅片、封测以及荣芯所处的晶圆制造,这是目前的新趋势。同时一些上游的设计公司也开始布局晶圆厂的建设(例如卓胜微、格科微、闻泰科技等),产生这个现象的原因正是因为当下的产能紧张,极大程度上的限制了设计公司的营收,阻碍公司发展。


       李亚军还指出,在上一波的集成电路产业发展中,实际上我国很多民营企业和投资机构都享受到了丰厚的红利,在有需求、有能力的前提下,民营企业和投资机构开始往重资产领域发力,从某种意义上是一个好的现象,这样民营资本可以与国资同步发力,用市场化的方法来解决问题。


       不过,亚军也强调,重资产领域的风险相对较大,但民营企业和投资机构用市场化的方式来运营时,其风险意识会比国资更强一些,所以民营资本挑大梁的情况下,项目成功率可能还会更高一些。


       对于荣芯而言,其在民营资本的评估和领导下就选择了德淮这样的“跳板”,此举不但能一定程度上治愈地方政府的心病,也为荣芯节省了时间和金钱成本。由于德淮此前定位就是CIS代工,韦尔股份创始人虞仁荣参投也让外界猜想荣芯未来是否会延续并拓展这一定位,为韦尔股份旗下的豪威科技提供CIS晶圆产线的同时,再承接一部分代工业务。


       上述投资机构合伙人直言:“无论从何种角度来看,荣芯收购德淮都是一笔合适的买卖。”


       目前,荣芯并未对外公开更多细节,包括未来的经营模式和业务范围,是否会沿用德淮位于淮安的工厂等问题尚不得而知。但作为一次民营资本主导的大胆尝试,荣芯的出现正式宣告了晶圆制造领域混乱时代的终结,过度依赖国有资本的无序发展模式将不复存在。


       值得注意的是,虽然民营资本正逐渐成为支撑晶圆制造领域发展的主要力量之一,但总体而言,我国包括晶圆制造在内的集成电路全产业链发展始终离不开国家层面提供的政策引导和资金扶持。正如元禾璞华投委会主席陈大同所言,即便是在荣芯这样的新尝试中,在集中民间及产业资源的同时,也需要政府的支持和指导,逐步推进企业发展,才能为设计公司提供精准晶圆代工服务,进而促进我国集成电路产业的均衡发展。


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