“莲都发布”消息，近日，浙江丽水莲都区重大项目集中签约仪式隆重举行。20个重大项目现场集中签约，涉及半导体、大健康、新能源等，项目协议总投资额达477.36亿元。

杭州新川新材料有限公司--年产4000吨多层陶瓷电容用纳米级镍粉生产线项目
项目计划总投资12亿元，总用地约100亩。一期投资主要用于建设50条多层陶瓷电容用纳米级镍粉生产线，项目达产后可实现年产值9亿元，税收9000万元。

晶旺半导体（厦门）有限公司--集成电路芯片金属凸块生产线项目
项目计划总投资10.7亿元，总用地约50亩。一期投资主要用于建设化学镀金属凸块产线，达产后产能可达4万片/月，可实现年产值2亿元、税收3000万元。

深圳市领存技术有限公司--全自动化固态硬盘制造产线及远程控制芯片设计项目
项目计划总投资13亿元，总用地约80亩，固定资产计划投资11亿元，分两期建设。其中一期投资用于10条自动化芯片测试产线和固态硬盘生产产线建设。项目达产后可实现年产值50亿元、税收2.6亿元。

丽水半导体产业投资基金项目
作为在半导体领域的又一重大布局，将设立丽水半导体产业投资基金，总规模20亿元，聚焦投资半导体产业，引导和带动一批半导体企业落户莲都，推动产业聚集发展。