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江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目开工

发布时间:2022-10-08发布人:

江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目开工


“南昌高新区”微信公众号消息,9月29日,南昌市2022年第三季度重大项目集中开工。此次集中开工重大项目141个,总投资额934.27亿元。

此次重大项目集中开工活动主会场设在南昌高新区江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目建设地。

江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目位于南昌高新区创新二路与艾溪湖四路交叉口,由国家高新技术企业、江西省专精特新中小企业——江西联智集成电路有限公司投资建设。项目总投资20亿元,占地32.7亩,总建筑面积5万平方米,分二期建设。目前开工的一期项目将建设半导体集成电路模拟芯片封测生产线,预计将形成年产1.5亿颗半导体集成电路模拟芯片的研发制造能力。后续建设的二期项目将研发更高功率有线无线融合一体化电源管理芯片和新一代A4WP远距离无线充电芯,同时布局物联网IoT芯片市场,抢占物联网芯片市场先机,有望实现半导体集成电路模拟芯片的研发、生产能力的再翻番,成为具有国际竞争力的集成电路企业。



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