晶圆厂不降价，芯片公司备受煎熬

虽然全球半导体市况冷飕飕，但台系晶圆代工业者对于价格还是抱持坚定态度，龙头大厂台积电的涨价动作也几乎确定没有要调整，这使得IC设计业者被上下游夹杀的夹心饼干现状迟迟无法解套。

不少IC设计业者坦言，终端客户的降价压力接二连三地来，但想要往上转嫁成本却很少得到正面回应，未来几季的毛利率，即便汇率因素还能多少支撑一下，恐怕都不会太好看，不过业者并没有过度悲观，并认为2023年开始，包括晶圆、封测等上游供应链的价格，都有机会开始松动。

IC设计业者透露，眼下整个2022下半年，虽然不少业者都已经对上游进行一些砍单或延后拉货的动作，但因为订单多半是半年至一年前就谈好的，晶圆代工业者普遍不太愿意现阶段就调整价格，这确实会让IC设计业者有点压力。

但以现在的市况来看，上游业者不调整价格并没有那么令人意外，正如同IC设计眼见市场真的订单需求疲软，降价并没有办法带来更多订单，晶圆代工也是抱持同样的考量，所以真正价格会开始松动，可能要等到2023年会比较有机会。

熟悉IC设计业界人士也指出，事实上已经有上游供应商针对2023年的产能，正积极地与IC设计业者讨论可能的优惠方案，最主要还是因为，现在IC设计业者对于2023年的投片计画还是抱持保守态度，普遍不愿意过早下决策。

毕竟终端市况到2023年上半年是否能好转，现阶段还是未知数，且包括台积电及各领先大厂都逐渐有所共识，认为库存去化的时间至少会维持到2023年上半年，因此，IC设计等到2023年中旬再重新加大投片动作的可能性，确实是存在的。

部分IC设计业者认为，2023年开始整个半导体供应链的压力就会进一步向上转移，尤其二、三线的晶圆代工和封测业者，都会面临到稼动率填不满的窘境，加上先前添购设备所带来的折旧压力，必然会更愿意以更优惠的价格吸引IC设计业者下单，回到以争取投片量为主的策略，届时IC设计业者就有机会在价格谈判上取得更大的话语权，摆脱这大半年来夹心饼干的窘境。

当然，关键还是要看2023年上半年终端需求是不是真的会有回补效应，如果看不到回补的力道，那恐怕双方就还是没有明确的降价诱因，整个供应链的价格谈判将继续卡在原地动弹不得。

但从多数IC设计业者的观察来看，虽然2023年整个消费市场看起来顶多就是和2022年维持平盘，客户的库存政策也可能变得更加保守，但库存去化终有结束的时刻，需求还是会需要回补，至少下半年旺季的拉货量不会再像2022年这样呈现旺季不旺的窘境。

此外，多数半导体供应链业者皆认为，价格的调整应该会是长期且缓慢的过程，并不会在短时间之内出现大幅度的崩跌，这个下滑的过程可能会长达一整年甚至更久。

IC设计业者也同样乐见这样的情况，除了高额的成本得以解套，终端客户给的价格压力可以有效地向上转移之外，整个供应链不会再因为先前的高度吃紧而失去平衡，也让各家IC设计业者的竞争可以恢复常态，让表现较佳的厂商得到该有的市占率和获利回报。

转载：半导体行业观察

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