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全球硅片出货,创历史新高

发布时间:2023-02-09发布人:

                                                        全球硅片出货,创历史新高



根据semi最新报告,2022 年全球硅晶圆出货量增长 3.9% 至 147.13 亿平方英寸 (MSI:million square inches),而同期晶圆收入增长 9.5% 至 138 亿美元,这两个数字都创下历史新高。



SEMI指出,去年的 MSI 总量为 14,713 个,而 2021 年出货量为 14,165 个 MSI,因为硅晶圆支持了对半导体设备的强劲需求。8 英寸和 12 英寸晶圆的消费量均有所增加,部分原因是汽车、工业和物联网领域以及 5G 建设。晶圆收入达到 138.31 亿美元,超过了此前在 2021 年创下的纪录。



SEMI SMG 董事长兼 Okmetic 首席商务官 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示:“尽管全球宏观经济担忧加剧,但硅晶圆行业仍在继续发展。“在过去 10 年中,硅出货量有九年增长,这证明了硅在至关重要的半导体行业中的核心作用。



SEMI在报告中强调,本次统计的数据包括抛光硅片,如原始测试和外延硅片,以及运送给最终用户的非抛光硅片。而硅晶片是大多数半导体的基本构建材料,而半导体是所有电子设备的重要组成部分。高度工程化的薄盘直径可达 12 英寸,可用作制造大多数半导体的基板材料。



硅片厂,三年来首见



半导体硅晶圆市场出现长约客户要求延后拉货之际,现货价近期开始领跌,是疫情爆发三年多来首见,跌价风暴从6吋、8吋一路蔓延至12吋,牵动环球晶、台胜科、合晶等台厂后市。业者不讳言,现阶段晶圆厂端硅晶圆库存「多到满出来」,仍待时间消化。



硅晶圆为台积电、英特尔、三星、联电等晶圆厂生产必备原料,是观察半导体景气动态的关键指标,尤其现货价更是贴近当下市况,比合约价更能第一时间反映市场动态。



针对市场变化,环球晶拥有高比例长约,该公司表示合约价不变,对客户的支持是在交期方面帮忙,现货价则由市场供需决定。



台胜科也拥有不少长约,该公司指出,今年上半年可能稍辛苦一点,但预期下半年将恢复正常。合晶则说,8吋硅晶圆价格持稳,部分配合客户拿货节奏调整;6吋产品配合客户进行库存调节,首季相关出货量估计将小幅减少。



现阶段硅晶圆现货报价,业界有些是三个月、大部分是六个月更新一次。硅晶圆厂坦言,接受现货价调整,因为「现在要先求卖得动」。



不具名的业者透露,在升息、通膨等因素影响下,市场终端需求缩手,去年第4季传出矽晶圆现货价开始松动,近期则开始降价,为疫情爆发三年多来首见。



也有硅晶圆厂坦言,现在能见度偏弱,二线客户受市况影响比一线厂大,在同意延迟部分拉货之后,客户全年是否真的可以拿足约定数量仍待观察。另外,新台币汇率走势难以掌握,汇损在今年也可能是项挑战。



据了解,在需求相对最弱的6吋矽晶圆,本季现货价约下跌个位数百分比;至于8吋硅晶圆,有现货价微幅下跌的品项,也有因为持续供不应求而小涨的品项,平均而言变化不大。12吋硅晶圆现货报价相对最稳,但业者不讳言,已有客户要求降价,双方正协商中。



硅晶圆业者透露,去年第4季客户产能利用率就明显降低,现在客户库存堆高情况实属严峻,势必进行库存调节;记忆体端减产、砍资本支出的情形已不用多说,甚至有晶圆代工厂部分硅晶圆库存水位已高达五、六个月,等于是「多到满出来」,当然不愿再拉货甚至要求砍价。



硅晶圆现货价转跌之际,合约价则尚未松动,但已有客户陆续提出要求延后拉货的状况,将原订上半年拉货量延至下半年履约。



业者指出,后续长约履约状况与长约价走势,将是左右硅晶圆厂今年营运的关键,若长约价格能守住、客户也在后续补足拉货量,相关厂商还仍有机会力拼营运成长。



这类芯片材料,快顶不住了



面对景气寒冬,SK海力士坚守今年资本支出减半计画,加上全球各大记忆体厂除了三星之外都在减产,业界预期势必衝击对半导体硅晶圆需求,牵动台湾三大半导体硅晶圆厂环球晶、台胜科、合晶营运。



法人指出,不仅记忆体芯片厂大举减产并缩减资本支出,晶圆代工厂也因产业库存调整、客户拉货动能锐减,导致产能利用率节节下滑,从先前全面满载盛况,衰退至五至七成左右,部分产品线产能利用率甚至更糟。



晶圆代工厂和记忆体制造商是硅晶圆厂最大订单来源,如今客户纷纷砍资本支出、产能利用率节节败退,硅晶圆厂面临夹击,出货量势必同步锐减。



环球晶董座徐秀兰先前坦言,确实听到愈来愈多客户在尊重合约前提下,希望小部分拿货时程可稍微弹性调整,正持续沟通中。



业界预期,环球晶上半年营运可能受到上述客户部分拿货弹性调整影响,尤其第2季,全年呈现“先低后高”态势。徐秀兰强调,由于该公司长约比重很高,上半年调整幅度估计比长约比重较低业者少。



硅晶圆相关业者估计,硅晶圆厂今年上半年营运确实有些辛苦,但若下半年景气逐渐回复,全年拉货量大致可维持不变,对硅晶圆厂业绩影响只是在各季间递延。 



硅晶圆2023 年出货成长恐放缓,2024 年可望反弹创高



全球半导体硅晶圆去年出货面积可望逼近147 亿平方英吋,将创新高。国际半导体产业协会预期,2023 年硅晶圆出货成长恐将放缓,不过,2024 年将可反弹,出货创新高。



国际半导体产业协会(SEMI)预估,2022年全球半导体硅晶圆出货面积将达146.94亿平方英吋,将较2021年增加4.8%,并创新高。



SEMI预期,由于总体经济条件充满挑战,2023年半导体硅晶圆出货面积成长恐将放缓,约146亿平方英吋,较今年略减0.6%。



受通膨、升息等因素影响,个人电脑及智慧手机等市场需求疲软,产业链库存问题严重,台积电预期,明年全球半导体业产值恐将面临衰退窘境。联电也预期,明年晶圆代工业产值将负成长。



SEMI预期,在资料中心、汽车及工业应用对半导体的强劲需求驱动下,随后几年半导体硅晶圆出货面积将出现反弹,2024年可望增加6.5%,达155.55亿平方英吋,2025年再增加6%,进一步达164.9亿平方英吋规模。





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