今天我们要聊聊芯片制造中的一个重要环节——清洗。你可能会想，芯片不是在无尘室里做的吗？怎么还会有污染呢？其实，芯片制造过程中需要用到各种化学物质和机械操作，这些都会在晶圆表面留下杂质。

 如果不及时清洗，就会影响芯片的性能和品质。所以，在每个工序之后，都要对晶圆进行清洗。

  那么，清洗晶圆有什么方法呢？主要分为两种：湿法清洗和干法清洗。湿法清洗就是用化学试剂和高纯度水来溶解和冲走杂质；干法清洗就是用气体或等离子体来氧化或挥发杂质。

  湿法清洗比较常用，但也有一些缺点，比如耗费大量的水和试剂、对环境有污染、难以清除深沟凹槽中的杂质等；干法清洗则相对更环保、更彻底、更适合高精度的芯片制造。

（槽式清洗）

（单片式清洗）

  不同的清洗方法也需要不同的设备。湿法清洗的设备主要有槽式、单片式和组合式三种；干法清洗的设备则主要是反应式设备。槽式设备就是把晶圆浸泡在液槽里进行反应；单片式设备就是把每片晶圆单独喷淋或旋转进行反应；组合式设备就是把两种方式结合起来使用；反应式设备就是把气体或等离子体送入密闭的机腔里进行反应。

  这些方法各有优缺点，比如槽式设备成本低、产能高、但精度差；单片式设备精度高、范围广、但效率低；组合式设备精度高、效率高、但成本高；反应式设备残留少、环保好、但占比低。

  芯片制造中的每一步都不能忽视清洗工序，因为它直接关系到芯片的性能和品质。随着技术进步和市场需求变化，未来可能会出现更多新颖有效的清洗方法和设备。
  

  我国在半导体清洗方面国产华还不错，属于正在突破的过程中，最新的清洗技术和设备以及突破12nm，正在向这7nm出发。相信中国半导体之中会突破美国的封锁！

转载微信公众号：半导体与物理

声明：本文版权归原作者所有，转发仅为更大范围传播，若有异议请联系我们修改或删除：zhangkai@cgbtek.com